[实用新型]一种二极管生产用封装设备有效
申请号: | 201920582564.9 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN209571392U | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 汪立勇;涂晓;罗旭东;陈东胜 | 申请(专利权)人: | 赛米微尔半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201100 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种二极管生产用封装设备,包括支撑座,所述支撑座顶端内壁通过螺栓固定有中空轴电机,且中空轴电机输出轴内壁通过螺栓固定有金属套,所述金属套侧壁顶端位置处套接有支撑盘,所述金属套内壁插接有套管,所述金属套内壁通过螺栓固定有气动伸缩杆,且气动伸缩杆伸缩端与套管底端外壁通过螺栓固定,所述套管侧壁顶端位置套设有封装盘,所述封装盘顶端外壁边缘位置处开有等距离呈环形分布的封装穿槽,所述套管顶端设有顶料机构。本实用新型方便进行连续滴胶封装,操作简单,提高工作效率,可以将封装穿槽中的产品顶出,方便出料,操作简单,节省人力。 | ||
搜索关键词: | 封装 螺栓固定 金属套 内壁 本实用新型 气动伸缩杆 中空轴电机 二极管 封装设备 支撑座 穿槽 边缘位置 侧壁顶端 顶端内壁 顶端外壁 顶端位置 顶料机构 工作效率 环形分布 套管侧壁 套管底端 套管顶端 伸缩端 输出轴 支撑盘 套管 插接 出料 滴胶 顶出 外壁 生产 | ||
【主权项】:
1.一种二极管生产用封装设备,包括支撑座(3),其特征在于,所述支撑座(3)顶端内壁通过螺栓固定有中空轴电机(2),且中空轴电机(2)输出轴内壁通过螺栓固定有金属套(4),所述金属套(4)侧壁顶端位置处套接有支撑盘(7),所述金属套(4)内壁插接有套管(14),所述金属套(4)内壁通过螺栓固定有气动伸缩杆(1),且气动伸缩杆(1)伸缩端与套管(14)底端外壁通过螺栓固定,所述套管(14)侧壁顶端位置套设有封装盘(6),所述封装盘(6)顶端外壁边缘位置处开有等距离呈环形分布的封装穿槽(16),所述套管(14)顶端设有顶料机构,所述支撑盘(7)底端外壁两边位置处均通过螺栓固定有微型振动电机(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造