[实用新型]一种智能芯片分封装置

摘要

本实用新型公开了一种智能芯片分封装置，包括传送装置与装置主体，所述装置主体位于传送装置的上方靠近后端的位置，所述装置主体的前端外表面固定安装有分封轮与挡棒，且分封轮位于挡棒的下方，所述装置主体的下端外表面固定安装有固定台，且固定台与传送装置之间固定连接，所述传送装置的下方设置有底座，且底座的两侧靠近前后端的位置均设置有固定架，所述底座的下端外表面靠近中间的位置开设有镂空槽，且镂空槽的内表面靠近两侧中间的位置开设有固定槽。本实用新型，能够便于使用者对传送装置进行安装拆卸，同时可以防止传送装置在与底座接触的瞬间对使用者手部造成伤害的情况发生。

主权项

1.一种智能芯片分封装置，包括传送装置(2)与装置主体(3)，其特征在于：所述装置主体(3)位于传送装置(2)的上方靠近后端的位置，所述装置主体(3)的前端外表面固定安装有分封轮(4)与挡棒(5)，且分封轮(4)位于挡棒(5)的下方，所述装置主体(3)的下端外表面固定安装有固定台(6)，且固定台(6)与传送装置(2)之间固定连接，所述传送装置(2)的下方设置有底座(1)，且底座(1)的两侧靠近前后端的位置均设置有固定架(7)，所述底座(1)的下端外表面靠近中间的位置开设有镂空槽(8)，且镂空槽(8)的内表面靠近两侧中间的位置开设有固定槽(9)，所述镂空槽(8)的内表面靠近前后端的位置均开设有凹槽(12)，所述传送装置(2)的下端外表面靠近两侧的位置均固定安装有固定板(10)，所述固定板(10)的一侧外表面开设有通孔(11)，所述底座(1)的两侧外表面靠近前后端的位置均开设有活动槽(13)，且底座(1)的前后端外表面靠近两侧的位置均螺纹连接有定位销(14)。