[实用新型]一种LED芯片封装结构

摘要

本实用新型公开一种LED芯片封装结构采用正向黄绿光芯片和反向红光芯片，支架包括第一阴极杆、第二阴极杆和一阳极杆，正向黄绿光芯片安装在第一阴极杆上，正向黄绿光芯片下端的负极与第一阴极杆相连；反向红光芯片安装在阳极杆上，反向红光芯片下端的正极与阳极杆相连；正向黄绿光芯片上端的正极通过金属引线键合连到阳极杆上，反向红光芯片上端的负极通过金属引线键合连到第二阴极杆上。本实用新型采用特制的支架，将黄绿色芯片改为正向(即下面为负，上面为正)，正向黄绿光LED芯片国产厂商技术成熟稳定，正向黄绿光芯片规格多，亮度可选，且价格便宜，只有原来10％左右。

主权项

1.一种LED芯片封装结构，包括LED支架、安装在所述支架上的黄绿光芯片和红光芯片，其特征在于，所述黄绿光芯片为正向黄绿光芯片，所述红光芯片为反向红光芯片，所述支架包括第一阴极杆、第二阴极杆和一阳极杆，所述正向黄绿光芯片安装在所述第一阴极杆上，所述正向黄绿光芯片下端的负极与所述第一阴极杆相连；所述反向红光芯片安装在所述阳极杆上，所述反向红光芯片下端的正极与所述阳极杆相连；所述正向黄绿光芯片上端的正极通过金属引线键合连到所述阳极杆上，所述反向红光芯片上端的负极通过金属引线键合连到所述第二阴极杆上。