[实用新型]一种用于将芯片粘贴于管壳上的夹具有效
| 申请号： | 201920570284.6 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN209561352U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 宫琪;赵爱萍;王优 | 申请（专利权）人： | 西安国是电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710100 陕西省西安市航天*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于将芯片粘贴于管壳上的夹具，涉及芯片封装的技术领域。其包括支座，设置于所述支座上的基座，以及滑移连接于所述基座上的至少一个安装座，所述基座顶壁并排开设有与所述安装座一一对应的滑移槽，所述安装座滑移连接于所述滑移槽内，每一所述安装座上沿平行于所述安装座的运动方向间隔开设有多个容置槽，每一所述容置槽沿水平方向的截面为U字形，所述容置槽包括相互连通的圆弧段和竖直段，且所述竖直段贯穿所述基座侧壁设置。本实用新型具有无需作业人员长时间握持管壳，避免手抖的情况发生，从而使得粘贴较为准确的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 安装座 容置槽 夹具 本实用新型 滑移连接 芯片粘贴 滑移槽 竖直段 管壳 基座侧壁 基座顶壁 间隔开设 芯片封装 握持管 圆弧段 手抖 粘贴 连通 平行 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种用于将芯片粘贴于管壳上的夹具，其特征在于：包括支座(1)，设置于所述支座(1)上的基座(2)，以及滑移连接于所述基座(2)上的至少一个安装座(3)，所述基座(2)顶壁并排开设有与所述安装座(3)一一对应的滑移槽(21)，所述安装座(3)滑移连接于所述滑移槽(21)内，每一所述安装座(3)上沿平行于所述安装座(3)的运动方向间隔开设有多个容置槽(31)，每一所述容置槽(31)沿水平方向的截面为U字形，所述容置槽(31)包括相互连通的圆弧段(311)和竖直段(312)，且所述竖直段(312)贯穿所述基座(2)侧壁设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
