[实用新型]一种用于将芯片粘贴于管壳上的夹具

说明书

本实用新型提供了一种用于将芯片粘贴于管壳上的夹具，涉及芯片封装的技术领域。其包括支座，设置于所述支座上的基座，以及滑移连接于所述基座上的至少一个安装座，所述基座顶壁并排开设有与所述安装座一一对应的滑移槽，所述安装座滑移连接于所述滑移槽内，每一所述安装座上沿平行于所述安装座的运动方向间隔开设有多个容置槽，每一所述容置槽沿水平方向的截面为U字形，所述容置槽包括相互连通的圆弧段和竖直段，且所述竖直段贯穿所述基座侧壁设置。本实用新型具有无需作业人员长时间握持管壳，避免手抖的情况发生，从而使得粘贴较为准确的有益效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装的技术领域，尤其是涉及一种用于将芯片粘贴于管壳上的夹具。

背景技术

在电子器件的领域中，管壳属于光电器件，且管壳的类型包含有多种，其中一种为TO型半导体激光器，参照图4，此种管壳7包括晶体管71以及设置于晶体管71上的至少一个引脚72。在生产的过程中，首先需要在晶体管上进行点胶，然后再将芯片粘贴于晶体管上。

现有技术中，大部分将芯片粘贴于晶体管上的加工工艺为利用自动化机械将芯片粘接于晶体管上，但在部分小批量生产作业中，为节约经济成本，其作业过程为由作业人员一只手握持住管壳，另一只手握持住镊子，然后再用镊子将芯片夹起后在粘贴于晶体管上。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：作业人员长时间握持管壳作业时，容易因手臂疲劳而导致发生手抖的现象，而手抖时容易造成粘贴不准确的情况发生。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于将芯片粘贴于管壳上的夹具，其具有无需作业人员长时间握持管壳，避免手抖的情况发生，从而使得粘贴较为准确的效果。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种用于将芯片粘贴于管壳上的夹具，包括支座，设置于所述支座上的基座，以及滑移连接于所述基座上的至少一个安装座，所述基座顶壁并排开设有与所述安装座一一对应的滑移槽，所述安装座滑移连接于所述滑移槽内，每一所述安装座上沿平行于所述安装座的运动方向间隔开设有多个容置槽，每一所述容置槽沿水平方向的截面为U字形，所述容置槽包括相互连通的圆弧段和竖直段，且所述竖直段贯穿所述基座侧壁设置。

通过采用上述技术方案，作业时，作业人员将多个管壳的引脚部分穿过竖直段后置于圆弧段内，将晶体管放置于安装座顶壁，将多个管壳安装好之后，将安装座沿着滑移槽滑入基座上，然后作业人员便可将芯片粘贴于晶体管上。通过将管壳放置于安装座上，可无需作业人员长时间握持管壳，可避免作业人员因长时间握持管壳而导致手臂酸痛以及手抖的情况发生；同时将引脚放置于容置槽内，可将管壳放置的较为稳定，将放置管壳的方式设置为由容置槽的侧边放入而非由安装座顶壁从上至下放入，其可减少引脚与容置槽侧壁干涉的情况发生，便于作业人员将管壳放入容置槽内。

本实用新型进一步设置为：所述安装座顶壁远离所述容置槽开口处的一侧设置有卡条，所述卡条上开设有与每一所述容置槽一一对应且呈半圆形的卡接口，所述卡接口的半径大于所述容置槽的圆弧段半径，且所述容置槽的圆弧段和所述卡接口同轴设置。

通过采用上述技术方案，通过设置卡条，可在将管壳放置于容置槽内时，将晶体管卡接于卡接口内，可防止管壳在容置槽内发生歪斜或朝向一侧发生偏移的情况发生，可对管壳起到限位作用，可使得作业人员更加精准的将芯片粘贴于晶体管上。

本实用新型进一步设置为：所述基座上设置有与每一所述安装座一一对应的紧固组件，每组所述紧固组件均包括固接于所述基座顶壁且接近所述竖直段一侧设置的固定座，固接于所述固定座侧壁的多个弹簧，以及沿垂直于所述安装座的运动方向滑移连接于所述安装座上的抵推条，所述抵推条与所述弹簧固接，所述基座上于所述固定座接近所述安装座的一侧开设有插孔，所述插孔内插接有插销。