[实用新型]用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置有效

专利信息
申请号: 201920532661.7 申请日: 2019-04-18
公开(公告)号: CN210225901U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 朱三云 申请(专利权)人: 深圳市宏宇辉科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 李俊
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型所涉及一种用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置,包括线路板,盖板,垫板,以及微小钻,因线路板与盖板之间或线路板与垫板之间设置有涂覆层;涂覆层所形成于线路板的扭曲或变形的位置处,涂覆层形状大小与所扭曲或变形所形成悬空间隙是相互吻合一致。由于涂覆层具有高硬度,高耐磨,以及高刮性能,使得固化后涂覆层与线路板扭曲或变形的位置处紧密贴合一起相当板体,填平了线路板上扭曲或变形的位置处所产生悬空间隙,使得所述被加工的线路板能够平整的光滑的置于被加工的垫板上面,不会产生悬空间隙,从而达到能够在多层线路板加工过程中有效抑制钻孔时的板面的披锋和毛刺产生的目的。
搜索关键词: 用于 多层 线路板 加工 解决 钻孔 处理 装置
【主权项】:
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