[实用新型]用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置有效

专利信息
申请号: 201920532661.7 申请日: 2019-04-18
公开(公告)号: CN210225901U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 朱三云 申请(专利权)人: 深圳市宏宇辉科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 李俊
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 多层 线路板 加工 解决 钻孔 处理 装置
【说明书】:

实用新型所涉及一种用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置,包括线路板,盖板,垫板,以及微小钻,因线路板与盖板之间或线路板与垫板之间设置有涂覆层;涂覆层所形成于线路板的扭曲或变形的位置处,涂覆层形状大小与所扭曲或变形所形成悬空间隙是相互吻合一致。由于涂覆层具有高硬度,高耐磨,以及高刮性能,使得固化后涂覆层与线路板扭曲或变形的位置处紧密贴合一起相当板体,填平了线路板上扭曲或变形的位置处所产生悬空间隙,使得所述被加工的线路板能够平整的光滑的置于被加工的垫板上面,不会产生悬空间隙,从而达到能够在多层线路板加工过程中有效抑制钻孔时的板面的披锋和毛刺产生的目的。

【技术领域】

本实用新型涉及一种用于多层柔性线路板(FPC)钻孔领域的用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置。

【背景技术】

随着社会不断向前发展和进步,伴随着对电子产品的高精度化的要求越来越高。电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出更加高精度要求,与此同时,也使得对线路板的板面品质提出更高的要求。现有技术中的汽车线路板,高可靠性线路板等多层高端线路板在加工工程经常出现面板披锋和毛刺的现象。若采用砂带机械打磨的方式,实现去除所述面板披锋和毛刺,则容易导致被处理的面板表面比较粗糙。在多层线路板压合过程中,由于线路板内部的铜厚不对称,设置于线路板内部的线路设计不对称,以及被加工的板料不统一等因素,很容易导致板面发生扭曲和变形的现象发生。钻孔时,若线路板扭曲或变形位置处的悬空状态没有相应的支撑结构进行支撑,则很容易导致被加工的线路板上钻孔时出现披锋和毛刺,从而导致被加工的线路板被报废。

【实用新型内容】

有鉴于此,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够在多层线路板加工过程中有效抑制钻孔时的板面的披锋和毛刺产生的用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置。

为此解决上述技术问题,本实用新型中的技术方案所提供一种用于多层线路板加工解决钻孔披锋处理装置,用于多层柔性线路板厚度钻孔领域,其包括线路板,设于线路板上面的盖板,设于线路板下面的垫板,以及置于盖板上方的微小钻,所述线路板与盖板之间或线路板与垫板之间设置有用于滚涂或喷涂或淋涂或者沉浸固化方式形成的涂覆层;所述涂覆层所形成于线路板的扭曲或变形的位置处,所述的涂覆层形状大小与所扭曲或变形所形成悬空间隙是相互吻合一致。

进一步限定,所述涂覆层包括热固化涂膜,或光固化涂膜,或者由细小颗粒固化后成型的板体。

进一步限定,所述热固化涂膜是由热塑型树脂或热固型树脂或羟基丙烯酸树脂材料构成。

进一步限定,所述涂覆层是由树脂材料制成的。

进一步限定,所述涂覆层是由细小颗粒溶解于溶剂之后固化成型而成。

进一步限定,所述涂覆层固化硬度大于60邵氏硬度。

进一步限定,所述涂覆层的厚度为0.02毫米至0.2毫米。

本实用新型的有益技术效果:因所述线路板与盖板之间或线路板与垫板之间设置有用于滚涂或喷涂或淋涂或者沉浸固化方式形成的涂覆层;所述涂覆层所形成于线路板的扭曲或变形的位置处,所述的涂覆层形状大小与所扭曲或变形所形成悬空间隙是相互吻合一致。由于涂覆层具有高硬度,高耐磨,以及高刮性能,使得固化后涂覆层与线路板扭曲或变形的位置处紧密贴合一起相当板体,填平了线路板上扭曲或变形的位置处所产生悬空间隙,使得所述被加工的线路板能够平整的光滑的置于被加工的垫板上面,不会产生悬空间隙,避免了现有技术中所述因扭曲或变形而产生悬空状态而导致被加工的线路板产生的披锋和毛刺的现象发生,从而达到能够在多层线路板加工过程中有效抑制钻孔时的板面的披锋和毛刺产生的目的。

下面结合附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

【附图说明】

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