[实用新型]微流控芯片预封装装置有效
| 申请号: | 201920530361.5 | 申请日: | 2019-04-18 |
| 公开(公告)号: | CN210279191U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
| 发明(设计)人: | 康之裔 | 申请(专利权)人: | 天津诺迈科技有限公司 |
| 主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
| 代理公司: | 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 | 代理人: | 李俊建 |
| 地址: | 300300 天津市东丽区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | 本实用新型提供了微流控芯片预封装装置,属于生化检验设备领域,包括从上到下设置的盖板、液囊、密封膜和基板,所述基板的中部设有定位槽,所述液囊设置在所述定位槽内,所述定位槽下端的中部设有顶杆孔,所述液囊的中部设有避位孔,所述顶杆孔与所述避位孔上下对应设置,所述液囊的一端的下方设有与基板上流道连通的出口,所述密封膜与所述液囊的下端密封设置,所述密封膜上设有加长部,所述加长部在所述出口的上端折回后穿过所述避位孔固定在所述液囊远离所述出口的一端。本实用新型降低了液体试剂产生污染的风险,提高了开启方式的可靠性。 | ||
| 搜索关键词: | 微流控 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】:
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