[实用新型]微流控芯片预封装装置

权利要求书

1.微流控芯片预封装装置，其特征在于：包括从上到下设置的盖板、液囊、密封膜和基板，所述基板的中部设有定位槽，所述液囊设置在所述定位槽内，所述定位槽下端的中部设有顶杆孔，所述液囊的中部设有避位孔，所述顶杆孔与所述避位孔上下对应设置，所述液囊的一端的下方设有与基板上流道连通的出口，所述密封膜与所述液囊的下端密封设置，所述密封膜上设有加长部，所述加长部在所述出口的上端折回后穿过所述避位孔固定在所述液囊远离所述出口的一端。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片预封装装置，其特征在于：所述液囊包括环形主体、固定端和流道端，所述固定端和流道端对称设置在所述环形主体的外圈且凸出所述环形主体设置，所述出口设在所述流道端的下方，所述密封膜还包括覆盖主体，所述覆盖主体与所述液囊的下端面外形一致且二者密封设置，所述加长部的一端在所述流道端的上方折回穿过所述避位孔后固锁在所述固定端上。

3.根据权利要求2所述的微流控芯片预封装装置，其特征在于：所述覆盖主体的中部设有减阻孔，所述减阻孔与所述避位孔的上下对应设置且二者直径相同，所述避位孔的直径大于所述顶杆孔的直径。

4.根据权利要求1所述的微流控芯片预封装装置，其特征在于：所述加长部的宽度小于所述避位孔的直径，所述加长部的纵向方向相对所述避位孔的中心对称设置。

5.根据权利要求1所述的微流控芯片预封装装置，其特征在于：所述密封膜与所述液囊采用易撕型封接结构，包括但不限于超声波焊接、激光焊接、热压封接、胶黏密封。

6.根据权利要求1所述的微流控芯片预封装装置，其特征在于：所述液囊的材质为高分子聚合物，包括但不限于聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯乙烯(PS)、聚二甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丙烯腈-丁二烯-聚乙烯共聚合物(ABS)。