[实用新型]一种晶圆激光划片装置有效
| 申请号： | 201920528646.5 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN209867696U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 肖辉柱 | 申请（专利权）人： | 深圳市弗镭斯激光技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/03;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆激光划片装置，所述机架上固定设置有激光装置、载物装置、影像拾取装置、控制器，所述载物装置包括玻璃真空吸盘，所述玻璃真空吸盘的上表面设有多个同心的环形槽，所述环形槽上设两个以上的条形槽，所述环形槽、条形槽的底部均设通气孔一。将晶圆置于玻璃真空吸盘后，点击控制器启动真空装置通过通孔一将环形槽、条形槽抽真空，保证晶圆在被划片时晶圆下侧被吸附的均匀性和稳定性，控制器控制X轴移动机构、Y轴移动机构、旋转平台、影像拾取装置配合将晶圆进行自动定位后，激光器将晶圆划片成预定大小，取出划片完成的晶圆。本实用新型还可以在机床旁边加自动上料、取料的机械装置，实现更高程度的自动化晶圆划片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 环形槽 吸盘 玻璃真空 条形槽 划片 影像拾取装置 本实用新型 控制器 激光划片装置 控制器控制 固定设置 机械装置 激光装置 旋转平台 载物装置 真空装置 自动定位 自动上料 激光器 抽真空 均匀性 上表面 通气孔 同心的 取料 通孔 吸附 种晶 机床 自动化 取出 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆激光划片装置，包括机架(1)，其特征是所述机架(1)上固定设置有用于晶圆划片的激光装置(2)、用于承载待加工晶圆且可进行位置移动的载物装置(3)、用于辅助将晶圆进行自动定位的影像拾取装置(4)、控制器(5)，所述激光装置(2)、载物装置(3)、影像拾取装置(4)均与控制器(5)连接，所述载物装置(3)包括固定在机架(1)上的移动机构(31)、与移动机构(31)传动连接的过渡盘(32)、与过渡盘(32)固定的玻璃真空吸盘(33)，所述玻璃真空吸盘(33)的上表面设有多个同心的环形槽(34)，所述环形槽(34)上设连接部分或全部环形槽(34)的条形槽(35)，所述条形槽(35)设两个以上且均匀分布在环形槽(34)上，所述环形槽(34)、条形槽(35)的底部均设通气孔一(36)。/n
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