[实用新型]一种晶圆激光划片装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆激光划片装置，所述机架上固定设置有激光装置、载物装置、影像拾取装置、控制器，所述载物装置包括玻璃真空吸盘，所述玻璃真空吸盘的上表面设有多个同心的环形槽，所述环形槽上设两个以上的条形槽，所述环形槽、条形槽的底部均设通气孔一。将晶圆置于玻璃真空吸盘后，点击控制器启动真空装置通过通孔一将环形槽、条形槽抽真空，保证晶圆在被划片时晶圆下侧被吸附的均匀性和稳定性，控制器控制X轴移动机构、Y轴移动机构、旋转平台、影像拾取装置配合将晶圆进行自动定位后，激光器将晶圆划片成预定大小，取出划片完成的晶圆。本实用新型还可以在机床旁边加自动上料、取料的机械装置，实现更高程度的自动化晶圆划片。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆激光划片装置。

背景技术

随着信息化时代的到来，我国电子信息、通讯和半导体晶圆集成电路等行业迅猛发展，我国已经成为世界二极管晶圆、可控硅晶圆等集成电路、各种晶圆制造大国。晶圆在表面进行单面的沟槽腐蚀后，需要将晶圆按照沟槽进行晶圆划片，在经过裂片获得单个的P/N机构，为了提升晶圆划片的生产效率和精度，一般都采用自动化程度较高的设备来实现晶圆划片，但目前的晶圆划片设备结构复杂，成本高，且在晶圆划片前需要人工辅助机器实现定位，不能实现全自动定位，浪费人工且不便于实现自动化上下料以更大程度的提高生产效率，另外晶圆在承片台上由于其下侧的真空吸附力不够均匀导致晶圆被划片的时候晶圆不稳定，从而影响晶圆的划片精度。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种晶圆激光划片装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆激光划片装置，包括机架，所述机架上固定设置有用于晶圆划片的激光装置、用于承载待加工晶圆且可进行位置移动的载物装置、用于辅助将晶圆进行自动定位的影像拾取装置、控制器，所述激光装置、载物装置、影像拾取装置均与控制器连接，所述载物装置包括固定在机架上的移动机构、与移动机构传动连接的过渡盘、与过渡盘固定的玻璃真空吸盘，所述玻璃真空吸盘的上表面设有多个同心的环形槽，所述环形槽上设连接部分或全部环形槽的条形槽，所述条形槽设两个以上且均匀分布在环形槽上，所述环形槽、条形槽的底部均设通气孔一。

进一步地，所述激光装置包括固定在机架上的激光器、固定在机架上且与激光器成夹角的第一镜片、固定在机架上且能在上下方向上调节的调焦机构、固定在调焦机构上的激光聚焦镜，所述激光聚焦镜朝向玻璃真空吸盘。

进一步地，所述影像拾取装置包括固定在机架上且面朝向玻璃真空吸盘的上方成像机构、固定在机架上且位于玻璃真空吸盘下方的下方成像机构。

进一步地，所述上方成像机构包括固定在机架上的上部相机、固定在机架上且设置在上部相机下侧的第一镜头、固定在机架上且设置在激光装置下侧的第一环形灯，所述上部相机与第一镜头相连接。

进一步地，所述下方成像机构包括固定在机架上的下部相机、固定在机架上且设置在下部相机侧面的第二镜头、固定在机架上且与第二镜头成夹角的第二镜片、固定在机架上且设置在玻璃真空吸盘下侧的第二环形灯，所述下部相机与第二镜头相连接。

进一步地，所述移动机构包括旋转平台、X轴移动机构、Y轴移动机构，所述旋转平台与X轴移动机构传动连接，所述X轴移动机构与Y轴移动机构传动连接，所述过渡盘与旋转平台传动连接，所述Y轴移动机构固定在机架上。

进一步地，所述机架包括上层柜和下层电箱，所述激光装置、载物装置、影像拾取装置、控制器均固定在上层柜内，所述激光装置、载物装置、影像拾取装置、控制器均与电箱连接，所述上层柜的正面设第一窗口，所述第一窗口上安装有可左右推动的激光遮挡板，所述上层柜的两侧分别设第二窗口、第三窗口，所述第二窗口、第三窗口分别安装有第一柜门、第二柜门，所述上层柜的正面外侧设托架，所述上层柜的内侧设线槽。

进一步地，所述机架的侧面设用于自动上料、自动取料的机械装置，所述机械装置设可运行至载物装置上侧的机械手，所述机械装置与控制器连接。