[实用新型]一种湿法蚀刻装置有效
| 申请号： | 201920525067.5 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN209822599U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 马文龙;马伟凯;杨荣;徐文彦 | 申请（专利权）人： | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;B01D29/11 |
| 代理公司： | 51230 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人： | 邹敏菲 |
| 地址： | 741020 甘肃*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种湿法蚀刻装置，包括晶圆旋转夹盘，固定在晶圆旋转夹盘上的晶圆和回收槽，所述晶圆旋转夹盘靠近边缘的盘面上设有加热层，所述加热层为圆形且与晶圆旋转夹盘同圆心，所述晶圆旋转夹盘下方设有回收槽，所述晶圆上方设有供液管，所述供液管底部设有喷嘴，所述喷嘴呈圆周分布设有多层且与晶圆旋转夹盘同圆心，所述外层喷嘴数量大于内层喷嘴数量，所述供液管通过水泵与供液仓连通，所述供液仓内设有加热管。本实用新型能够补偿蚀刻液在晶圆中心和边缘的温度差，增加蚀刻液在晶圆边缘的流量，提高晶圆的蚀刻均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 旋转夹盘 喷嘴 供液管 本实用新型 回收槽 加热层 蚀刻液 同圆心 供液 湿法蚀刻装置 蚀刻均匀度 晶圆边缘 晶圆中心 外层喷嘴 圆周分布 温度差 多层 内层 热管 连通 水泵 | ||
【主权项】：
1.一种湿法蚀刻装置，包括晶圆旋转夹盘(1)，固定在晶圆旋转夹盘(1)上的晶圆(2)和回收槽(3)，其特征在于，所述晶圆旋转夹盘(1)靠近边缘的盘面上设有加热层(11)，所述加热层(11)为圆形且与晶圆旋转夹盘(1)同圆心，所述晶圆旋转夹盘(1)下方设有回收槽(3)，所述晶圆(2)上方设有供液管(4)，所述供液管(4)底部设有喷嘴(5)，所述喷嘴(5)呈圆周分布设有多层且与晶圆旋转夹盘(1)同圆心，所述喷嘴(5)的外层喷嘴(5)数量大于内层喷嘴(5)数量，所述供液管(4)通过水泵(6)与供液仓(7)连通，所述供液仓(7)内设有加热管(9)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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