[实用新型]一种圆极化微带平板天线有效
| 申请号： | 201920504175.4 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN209766654U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 彭立尧;薛旦;卞亨通;史颂华 | 申请（专利权）人： | 上海瀚唯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q21/06 | 分类号： | H01Q21/06;H01Q21/00;H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/32 |
| 代理公司： | 31272 上海申新律师事务所 | 代理人： | 郭春远 |
| 地址： | 200438 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种圆极化微带平板天线，属于天线领域，包括微带阵列天线、第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、第一金属层、第二金属层、第三金属、层波导层、微带线‑波导过渡器。微带阵列天线包括N个结构完全相同的天线单元，每个天线单元包括四个相同的金属矩形贴片，通过额外的金属条将处于对角线位置的一对贴片连接起来，在每个金属贴片与第一介质基板上设置有垂直金属通孔；本实用新型的天线实现了天线与有源器件的异面结构，减少了馈线的损耗及干扰，降低了有源网络对天线的影响，具有体积小、成本低、高增益、高隔离度等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 介质基板 天线 微带阵列天线 本实用新型 天线单元 微带平板天线 第二金属层 第一金属层 对角线位置 波导过渡 垂直金属 高隔离度 金属矩形 金属贴片 天线领域 贴片连接 异面结构 波导层 高增益 金属条 体积小 微带线 圆极化 源器件 源网络 馈线 贴片 通孔 金属 | ||
【主权项】：
1.一种圆极化微带平板天线，其特征在于，有微带阵列天线(1)、第一介质基板(S1)、第二介质基板(S2)、第三介质基板(S3)、第一金属层(M1)、第二金属层(M2)、第三金属层(M3)、波导层(2)、微带线-波导过渡器(T)、功分器(D)；/n所述第一介质基板(S1)、第一金属层(M1)、第二介质基板(S2)、第二金属层(M2)、波导层(2)、第三金属层(M3)、第三介质基板(S3)从上至下依次叠加，第一介质基板(S1)上远离第一金属层(M1)的一侧设置微带阵列天线(1)，微带阵列天线(1)与第一介质基板(S1)上设置有垂直金属通孔，第一金属层(M1)上设置缝隙；第二介质基板上设置金属化通孔形成功分器(D)，第二金属层(M2)上设置缝隙；第三介质基板(S3)上远离第三金属层(M3)的一侧设置接地板(G)和馈线；/n所述微带线-波导过渡器(T)包括接地板(G)、第三介质基板(S3)、第三金属层(M3)和辐射贴片(P)；/n第三介质基板(S3)和波导层(2)通过微带线-波导过渡器(T)的辐射贴片(P)进行能量传输，第二介质基板(S2)和波导层(2)通过第二金属层(M2)上设置的缝隙进行能量传输，微带阵列天线(1)和第一介质基板(S1)通过第一金属层(M1)上设置的缝隙进行能量传输。/n
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