[实用新型]一种新型LED封装结构有效
| 申请号： | 201920500914.2 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN209641683U | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 陈都 | 申请（专利权）人： | 东莞市伊伯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 44400 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 何新华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523590广东省东莞市谢岗镇曹乐村吓*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供的一种新型LED封装结构，包括底座，所述底座上设有加工平台，所述加工平台的边缘设有反射区，所述加工平台中部设有芯片容置区，所述芯片容置区两侧分别设有正极接线区、负极接线区，所述芯片容置区内依次设有第一芯片、第二芯片、第三芯片，所述正极引脚与所述第一芯片之间、所述负极引脚与所述第二芯片之间均连接有所述金线，所述第一芯片、第二芯片、第三芯片下侧均设有第一绝缘导热板，所述第一绝缘导热板下侧设有一个凹槽，所述凹槽底部设有第二绝缘导热板。本实用新型的LED封装结构，具有极佳的散热性能和防水性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 绝缘导热板 加工平台 本实用新型 芯片容置区 底座 防水性能 负极接线 负极引脚 散热性能 芯片容置 正极接线 正极引脚 反射区 金线 | ||
【主权项】：
1.一种新型LED封装结构，包括底座(1)，所述底座(1)上设有向下凹陷的加工平台，所述加工平台的边缘设有反射区(21)，所述加工平台中部设有芯片容置区(22)，所述芯片容置区(22)两侧分别设有正极接线区(23)、负极接线区(24)，其特征在于，所述芯片容置区(22)内依次设有第一芯片(3)、第二芯片(4)、第三芯片(5)，所述第一芯片(3)、第二芯片(4)、第三芯片(5)之间通过金线串联连接，所述正极接线区(23)内设有正极引脚槽，所述正极引脚槽内设有正极引脚(6)，所述负极接线区(24)内设有负极引脚槽，所述负极引脚槽内设有负极引脚(7)，所述正极引脚(6)与所述第一芯片(3)之间、所述负极引脚(7)与所述第二芯片(4)之间均连接有所述金线，所述第一芯片(3)、第二芯片(4)、第三芯片(5)下侧均设有第一绝缘导热板(11)，所述第一绝缘导热板(11)下侧设有一个凹槽(12)，所述凹槽(12)底部设有第二绝缘导热板(13)。/n
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