[实用新型]一种半导体封装用陶瓷片上料机构有效
| 申请号： | 201920456769.2 | 申请日： | 2019-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN209853264U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 奚衍东 | 申请（专利权）人： | 翼龙设备(大连)有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/82 | 分类号： | B65G47/82;B65G43/08;B65G47/248;B65G27/04;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装用陶瓷片上料机构，包括工作台，工作台的左上部固定安装有振动筛，且工作台上表面右侧的中部固定安装有置物台，工作台的右下侧固定安装有电机，工作台上表面的右后侧焊接有电控转台，电控转台的上表面固定安装有摄像头，置物台侧壁的中上部转动安装有陶瓷片翻转板，且置物台侧壁的右上部固定安装有套接于陶瓷片翻转板外部的推料气缸，该装置采用机械化来取代手动方式对陶瓷片进行上料和翻转，通过先进的影响识别技术代替人员判断陶瓷片的正反，大幅度降低陶瓷片进入加工生产线是加工面朝向错误的概率，节省人力资源，提高产品精度，提升生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷片 置物台 工作台 工作台上表面 电控转台 翻转板 侧壁 半导体封装 本实用新型 加工生产线 摄像头 人力资源 人员判断 上料机构 生产效率 手动方式 推料气缸 转动安装 加工面 上表面 右下侧 振动筛 翻转 上料 套接 焊接 机械化 电机 外部 概率 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装用陶瓷片上料机构，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的左上部固定安装有振动筛(2)，且工作台(1)上表面右侧的中部固定安装有置物台(6)，所述工作台(1)的右下侧固定安装有电机(9)，所述工作台(1)上表面的右后侧焊接有电控转台(18)，所述电控转台(18)的上表面固定安装有摄像头(4)，所述置物台(6)侧壁的中上部转动安装有陶瓷片翻转板(10)，且置物台(6)侧壁的右上部固定安装有套接于陶瓷片翻转板(10)外部的推料气缸(5)，所述置物台(6)与振动筛(2)之间焊接有陶瓷片轨道(3)，且置物台(6)的左侧壁固定安装有传送带(12)，所述电机(9)和陶瓷片翻转板(10)的右端均卡接有同步带轮(8)，所述同步带轮(8)的外部套接有同步带(7)，所述推料气缸(5)的左侧固定安装有位于置物台(6)上侧的推料杆(11)，所述摄像头(4)、电机(9)和推料气缸(5)均通过电源数据线与外部计算机电连接。/n
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