[实用新型]一种半导体封装用陶瓷片上料机构有效
申请号: | 201920456769.2 | 申请日: | 2019-04-07 |
公开(公告)号: | CN209853264U | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 奚衍东 | 申请(专利权)人: | 翼龙设备(大连)有限公司 |
主分类号: | B65G47/82 | 分类号: | B65G47/82;B65G43/08;B65G47/248;B65G27/04;H01L21/677 |
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地址: | 116600 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
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本实用新型公开了一种半导体封装用陶瓷片上料机构,包括工作台,工作台的左上部固定安装有振动筛,且工作台上表面右侧的中部固定安装有置物台,工作台的右下侧固定安装有电机,工作台上表面的右后侧焊接有电控转台,电控转台的上表面固定安装有摄像头,置物台侧壁的中上部转动安装有陶瓷片翻转板,且置物台侧壁的右上部固定安装有套接于陶瓷片翻转板外部的推料气缸,该装置采用机械化来取代手动方式对陶瓷片进行上料和翻转,通过先进的影响识别技术代替人员判断陶瓷片的正反,大幅度降低陶瓷片进入加工生产线是加工面朝向错误的概率,节省人力资源,提高产品精度,提升生产效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体为一种半导体封装用陶瓷片上料机构。
背景技术
半导体技术就是以半导体为材料,制作成组件及集成电路的技术,现已广泛应用于人们的生活中,在半导体封装过程中,会用到一种陶瓷片,这种陶瓷片的正反两面不同,生产时,需要把陶瓷片需要加工的一面朝上放入设备,现有设备主要是依靠人力进行上料,使用人工上料,劳动强度大,存在着生产效率低,出错率高等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用陶瓷片上料机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体封装用陶瓷片上料机构,包括工作台,所述工作台的左上部固定安装有振动筛,且工作台上表面右侧的中部固定安装有置物台,所述工作台的右下侧固定安装有电机,所述工作台上表面的右后侧焊接有电控转台,所述电控转台的上表面固定安装有摄像头,所述置物台侧壁的中上部转动安装有陶瓷片翻转板,且置物台侧壁的右上部固定安装有套接于陶瓷片翻转板外部的推料气缸,所述置物台与振动筛之间焊接有陶瓷片轨道,且置物台的左侧壁固定安装有传送带,所述电机和陶瓷片翻转板的右端均卡接有同步带轮,所述同步带轮的外部套接有同步带,所述推料气缸的左侧固定安装有位于置物台上侧的推料杆,所述摄像头、电机和推料气缸均通过电源数据线与外部计算机电连接。
优选的,所述振动筛内腔的下侧壁插接有电动推杆,且振动筛的上端焊接有顶盖,所述顶盖的左端开设有进料口,所述振动筛内腔左侧壁的上部焊接有位于进料口下侧的遮板,所述电动推杆的上端固定安装有振动托盘,所述电动推杆通过电源线与外部电源电连接。
优选的,所述工作台上表面的中部卡接有接线口保护罩。
优选的,所述陶瓷片轨道的内部竖向滚动有陶瓷片。
优选的,所述电控转台上端的高度大于置物台的高度。
优选的,所述置物台的上表面为中部凸起向两侧逐渐降低的斜面。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:一种半导体封装用陶瓷片上料机构,该装置采用机械化来取代手动方式对陶瓷片进行上料和翻转,通过先进的影响识别技术代替人员判断陶瓷片的正反,大幅度降低陶瓷片进入加工生产线是加工面朝向错误的概率,节省人力资源,提高产品精度,提升生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的主视图;
图2为本实用新型的右视图;
图3为本实用新型的俯视图;
图4为本实用新型的陶瓷片翻转板与置物台结构示意图。
图中:1.工作台、2振动筛、3陶瓷片轨道、4摄像头、5推料气缸、6置物台、7同步带、8同步带轮、9电机、10陶瓷片翻转板、11推料杆、12传送带、13电动推杆、14振动托盘、15进料口、16 顶盖、17遮板、18电控转台、19接线口保护罩、20陶瓷片。
具体实施方式
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