[实用新型]一种半导体封装用陶瓷片上料机构

权利要求书

1.一种半导体封装用陶瓷片上料机构，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的左上部固定安装有振动筛(2)，且工作台(1)上表面右侧的中部固定安装有置物台(6)，所述工作台(1)的右下侧固定安装有电机(9)，所述工作台(1)上表面的右后侧焊接有电控转台(18)，所述电控转台(18)的上表面固定安装有摄像头(4)，所述置物台(6)侧壁的中上部转动安装有陶瓷片翻转板(10)，且置物台(6)侧壁的右上部固定安装有套接于陶瓷片翻转板(10)外部的推料气缸(5)，所述置物台(6)与振动筛(2)之间焊接有陶瓷片轨道(3)，且置物台(6)的左侧壁固定安装有传送带(12)，所述电机(9)和陶瓷片翻转板(10)的右端均卡接有同步带轮(8)，所述同步带轮(8)的外部套接有同步带(7)，所述推料气缸(5)的左侧固定安装有位于置物台(6)上侧的推料杆(11)，所述摄像头(4)、电机(9)和推料气缸(5)均通过电源数据线与外部计算机电连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷片上料机构，其特征在于：所述振动筛(2)内腔的下侧壁插接有电动推杆(13)，且振动筛(2)的上端焊接有顶盖(16)，所述顶盖(16)的左端开设有进料口(15)，所述振动筛(2)内腔左侧壁的上部焊接有位于进料口(15)下侧的遮板(17)，所述电动推杆(13)的上端固定安装有振动托盘(14)，所述电动推杆(13)通过电源线与外部电源电连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷片上料机构，其特征在于：所述工作台(1)上表面的中部卡接有接线口保护罩(19)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷片上料机构，其特征在于：所述陶瓷片轨道(3)的内部竖向滚动有陶瓷片(20)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷片上料机构，其特征在于：所述电控转台(18)上端的高度大于置物台(6)的高度。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用陶瓷片上料机构，其特征在于：所述置物台(6)的上表面为中部凸起向两侧逐渐降低的斜面。