[实用新型]一种半导体材料研磨设备

摘要

本实用新型公开了一种半导体材料研磨设备，包括底座、研磨电机、研磨轮，所述底座上部固定连接有放置台，所述放置台中部设置有放置槽，安装架上设有多组液压伸缩杆，所述液压伸缩杆底部设置有安装壳和研磨卡头，所述研磨卡头内设置有所述研磨轮，所述安装壳内部设置有所述研磨电机，所述底座内部设置有储水箱和水泵，所述放置台内部设置有喷水管道，所述储水箱内部设置有液位传感器。本实用新型具有可提高研磨质量、具有降温、清洗功能的优点，其主要用于半导体材料研磨。

主权项

1.一种半导体材料研磨设备，包括底座（1）、研磨电机（2）、研磨轮（3），其特征在于：所述底座（1）上部固定连接有放置台（4），所述放置台（4）中部设置有放置槽（5），所述底座（1）上部固定连接有安装架（6），所述安装架（6）顶端底部固定连接有多组液压伸缩杆（7），所述液压伸缩杆（7）端头均固定连接在安装台（8）上，所述安装台（8）底部固定连接有安装壳（9），所述安装壳（9）底部固定连接有与所述放置台（4）相匹配的研磨卡头（10），且所述研磨卡头（10）设置为凹形结构，所述研磨卡头（10）的凹槽中部设置有圆槽，所述圆槽内设置有所述研磨轮（3），所述安装壳（9）内部设置有所述研磨电机（2），所述研磨电机（2）的转动轴穿过所述研磨卡头（10）与所述研磨轮（3）固定连接，所述研磨轮（3）与所述放置槽（5）相对应设置；所述底座（1）内部设置有储水箱（11），靠近所述储水箱（11）设置有水泵（12），所述水泵（12）与所述储水箱（11）通过一号管道连接，所述放置台（4）内部设置有喷水管道（13），所述喷水管道（13）的端头设置在所述放置槽（5）两侧，所述水泵（12）与所述喷水管道（13）之间通过二号管道连接，所述储水箱（11）内部设置有液位传感器（14）。