[实用新型]一种封装结构有效
申请号: | 201920447533.2 | 申请日: | 2019-04-03 |
公开(公告)号: | CN209561461U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 福建华佳彩有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/50 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 徐剑兵;林祥翔 |
地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型提供一种封装结构,包括盖玻片、背板、环形支撑柱和像素定义层。像素定义层设置有两道密封槽口,密封组件包括环形氮化硅层和密封胶。在盖玻片与背板之间通过环形支撑柱进行支撑,从而使得像素定义层与盖玻片之间的间距为确定的数值。继而通过两个密封组件对支撑柱的两侧进行密封,具体的,在盖玻片上设置两道环形氮化硅层,且在像素定义层对应的位置上开设两道密封槽口,在密封槽口与环形氮化硅层之间通过密封胶密封,使得环形支撑柱被密封。同时对于位于内圈的密封组件的内部也为一个封闭的空间,在该封闭空间内可以安装有机发光二极体等等电器元件。使得封装结构达到可靠的密封度的目的,保证封装结构内的密封性良好。 | ||
搜索关键词: | 像素定义层 封装结构 盖玻片 氮化硅层 环形支撑 密封组件 密封 两道密封 密封胶 背板 槽口 有机发光二极体 本实用新型 电器元件 封闭空间 密封槽口 密封度 密封性 支撑柱 内圈 封闭 支撑 保证 | ||
【主权项】:
1.一种封装结构,其特征在于:包括盖玻片、背板、环形支撑柱和像素定义层;所述像素定义层设置在背板上,所述环形支撑柱设置在盖玻片与像素定义层之间,所述像素定义层设置有两道密封槽口,两道所述密封槽口分别位于环形支撑柱的两侧,两个所述密封槽口与盖玻片之间各设置有一个密封组件;所述密封组件包括环形氮化硅层和密封胶,所述环形氮化硅层设置在盖玻片的板面上,所述环形氮化硅层位于支撑柱的一侧上,所述密封胶设置在环形氮化硅层与密封槽口的底面之间,所述环形氮化硅层的层厚加上密封胶的高度大于或等于支撑柱的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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