[实用新型]一种电子元件引脚弯折焊接装置有效

专利信息
申请号: 201920438458.3 申请日: 2019-04-02
公开(公告)号: CN210075743U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 陈洪群 申请(专利权)人: 东莞文殊电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B23K3/08;B23K1/20;B23K1/08
代理公司: 44431 广东众达律师事务所 代理人: 王世罡
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电路板焊接技术领域,尤其公开了一种电子元件引脚弯折焊接装置,包括弯折装置及回流焊装置,弯折装置包括支架、安装在支架上的支撑块、与支架活动配合的压块、用于驱动压块的第一驱动件,支撑块设有容槽、过脚槽及支撑部;支撑部与压块为彼此互相扣合的L型,互相扣合的支撑部与压块使得直线引脚弯折成表面贴装引脚;弯折装置将电子元件的直线引脚弯折成表面贴装引脚后,外界的贴片机将弯折装置处理后的电子元件贴设在电路板组件上的对应位置,然后回流焊装置将贴片机处理后的电子元件焊接在电路板组件上,无需作业人员将电子元件的直线引脚插入电路板组件的插孔内,提升电子元件的焊接效率及焊接良率。
搜索关键词: 弯折装置 压块 电路板组件 支撑 引脚 支架 回流焊装置 表面贴装 引脚弯折 贴片机 电子元件焊接 电子元件引脚 本实用新型 电路板焊接 焊接效率 焊接装置 活动配合 驱动件 插孔 脚槽 良率 容槽 弯折 焊接 驱动
【主权项】:
1.一种电子元件引脚弯折焊接装置,包括弯折装置及回流焊装置,弯折装置用于将电子元件的直线引脚弯折成表面贴装引脚,回流焊装置用于将弯折装置处理后的电子元件的表面贴装引脚焊接至电路板组件上;其特征在于:弯折装置包括支架、安装在支架上的支撑块、与支架活动配合的压块、固定在支架上并用于驱动压块靠近或远离支撑块的第一驱动件,支撑块设有容槽、过脚槽及支撑部,容槽用于容设电子元件的主体,过脚槽用于容设直线引脚靠近主体的一端;支撑部与压块为彼此互相扣合的L型,压块抵触挤压直线引脚远离主体的一端,使得直线引脚远离主体的一端弯折并夹持在支撑部与压块之间,配合互相扣合的支撑部与压块使得直线引脚弯折成表面贴装引脚。/n
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