[实用新型]一种半导体制程中气体回路用高压隔膜阀有效

专利信息
申请号: 201920422045.6 申请日: 2019-03-30
公开(公告)号: CN210106662U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 王汉清 申请(专利权)人: 江苏阀邦半导体材料科技有限公司
主分类号: F16K7/00 分类号: F16K7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226014 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体制程中气体回路用高压隔膜阀,属于阀门技术领域,包括阀门主体,阀门主体两侧的中间位置处设置有出气口,且阀门主体的底部设置有进气口,阀门主体底端内壁的两侧设置有挡板,且阀门主体两侧的底端转动连接有贯穿至阀门主体内部的螺杆,阀门主体的顶部设置有贯穿至阀门主体内部的套管。本实用新型通过设置的复位弹簧推动连接柱向下运动,连接柱带动堵头向下运动,堵头与挡板相互作用,完成一级密封,设置的螺杆推动隔膜拉伸,两组隔膜相互作用使得密封效果更好,通过高压气体高压提压缩复位弹簧,使得堵头离开挡板完成代开的目的,设置的连接杆旋转带动堵头储蓄向下,完成阀门的紧急关闭,从而简化阀门开启的步骤。
搜索关键词: 一种 半导体 制程中 气体 回路 高压 隔膜
【主权项】:
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