[实用新型]一种太阳能划片机裂片装置有效
| 申请号： | 201920413223.9 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN209357707U | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 陶武松;高敏达;郭志球;金浩;陈章洋;王路闯;张延炎;张良;林瑶;程诗云 | 申请（专利权）人： | 晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 334100 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种太阳能划片机裂片装置，包括裂片部件和半片收集部件，所述裂片部件和所述半片收集部件之间具有传送部件，所述传送部件的边缘与所述裂片部件的边缘紧邻式设置并用于将裂片形成的半片传送至所述半片收集部件内。由于所述裂片部件和所述半片收集部件之间具有传送部件，所述传送部件的边缘与所述裂片部件的边缘紧邻式设置并用于将裂片形成的半片传送至所述半片收集部件内，这种传送部件能够将裂片之后的硅片直达式传送到半片收集部件内，避免了机械手的使用所带来的容易从空中掉落摔碎的风险，从而能够减少裂片和搬运过程中的损失，提高安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 裂片 半片 收集部件 传送部件 太阳能划片 裂片装置 传送 机械手 掉落 硅片 摔碎 搬运 申请 | ||
【主权项】：
1.一种太阳能划片机裂片装置，其特征在于，包括裂片部件和半片收集部件，所述裂片部件和所述半片收集部件之间具有传送部件，所述传送部件的边缘与所述裂片部件的边缘紧邻式设置并用于将裂片形成的半片传送至所述半片收集部件内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
