[实用新型]FPC立体贴合模具有效
| 申请号： | 201920385278.3 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN210042449U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 邓廷银 | 申请（专利权）人： | 参田电子科技(珠海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 44214 广州市红荔专利代理有限公司 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种FPC立体贴合模具，旨在提供种使用方便及能够与柔性电路板贴合的FPC立体贴合模具。本实用新型包括模板，所述模板上开有若干个柔性电路板放置工位，所述柔性电路板放置工位包括放置槽及设置在所述放置槽中的若干个错位设置的固定板，若干个所述固定板上均开有对位孔。本实用新型应用于立体贴合模具的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 本实用新型 柔性电路板 模具 放置工位 放置槽 固定板 错位设置 对位孔 应用 | ||
【主权项】：
1.一种FPC立体贴合模具，其特征在于：其包括模板（1），所述模板（1）上开有若干个柔性电路板放置工位（2），所述柔性电路板放置工位（2）包括放置槽（9）及设置在所述放置槽（9）中的若干个错位设置的固定板（3），若干个所述固定板（3）上均开有对位孔（5）。/n
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