[实用新型]一种发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201920382261.2 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN209896102U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 陈海宁 | 申请（专利权）人： | 江苏英弗德电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，主要包括发光源和导电引脚，还设置有基座，基座顶部设置有向内凹陷的凹槽，且基座两侧均设置有与凹槽内部相通的通孔，并且基座底部设置有至少一对与凹槽内部相通散热孔，凹槽内底部设置有散热块，散热块底部设置有与散热孔相对应的凸起部，发光源通过导通部设置在散热块顶部，导电引脚一端贯穿通孔与导通部电性连接，凹槽内部与基座顶部均设置有封装层，本实用新型结构简单，使用安全便捷，能够有效确保二极管的使用寿命，同时采用了铜质的散热板作为支撑二极管的支撑部，并且利用基座上的散热孔与散热板的配合使用，使其能够进一步确保其散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 凹槽内部 散热孔 散热块 本实用新型 二极管 导电引脚 基座顶部 导通部 发光源 散热板 通孔 发光二极管封装结构 相通 电性连接 散热效果 使用寿命 封装层 内凹陷 凸起部 铜质 有向 支撑 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，包括发光源(1)和导电引脚(2)，其特征在于：还设置有基座(3)，所述基座(3)顶部设置有向内凹陷的凹槽(4)，且所述基座(3)两侧均设置有与所述凹槽(4)内部相通的通孔，并且所述基座(3)底部设置有至少一对与所述凹槽(4)内部相通散热孔(5)，所述凹槽(4)内底部设置有散热块(6)，所述散热块(6)底部设置有与所述散热孔(5)相对应的凸起部(7)，所述发光源(1)通过导通部(8)设置在所述散热块(6)顶部，所述导电引脚(2)一端贯穿所述通孔与所述导通部(8)电性连接，所述凹槽(4)内部与所述基座(3)顶部均设置有封装层(9)。/n
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