[实用新型]一种高功率电晶体切换式电源半导体封装模板

摘要

一种高功率电晶体切换式电源半导体封装模板，模盒安装于模盒前置挡块与模盒侧置挡块围成的区域内，模盒前置挡块上设置模盒前置定位槽，模盒前置定位槽与模盒的模盒前置定位块对接，模盒侧置挡块上设置模盒侧置定位块，模盒侧置定位块与模盒的模盒侧置定位槽对接；模盒顶料针板拉块固定板安装模盒顶料针板拉块，模盒顶料针板与模盒顶料针板拉块连接。本实用新型可将多个可生产高功率电晶体半导体元器件的模盒组装固定，除了提升一次封装的密度之外，更有助于实现封装技术模组化的发展要求，提高了单次生产产量，达到了生产的高精、高速、高质目的；有效地解决了新型的高功率电晶体切换式电源半导体元器件产品小型化、封装制程模组化的问题。

主权项

1.一种高功率电晶体切换式电源半导体封装模板，其特征在于：包括模盒固定板（5）和模盒顶料针板拉块固定板（11），模盒固定板（5）上安装模盒前置挡块（7）与模盒侧置挡块（8），模盒（1）安装于模盒前置挡块（7）与模盒侧置挡块（8）围成的区域内，模盒前置挡块（7）上设置模盒前置定位槽（12），模盒前置定位槽（12）与模盒（1）的模盒前置定位块（2）对接，模盒侧置挡块（8）上设置模盒侧置定位块（9），模盒侧置定位块（9）与模盒（1）的模盒侧置定位槽（3）对接；模盒顶料针板拉块固定板（11）安装模盒顶料针板拉块（6），模盒固定板（5）上设有上下贯穿的槽，模盒侧置挡块（8）边缘处设有模盒顶料针板拉块定位槽（13），模盒固定板（5）的槽与模盒顶料针板拉块定位槽（13）与模盒顶料针板拉块（6）配合安装，模盒顶料针板（4）边缘与模盒顶料针板拉块（6）卡槽连接。