[实用新型]一种半导体元器件封装成型后流道废料清除模具

摘要

一种半导体元器件封装成型后流道废料清除模具，包括下模固定板、动模固定板和上模固定板，下模固定板上安装定位导柱，定位导柱上端连接上模固定板，下模固定板上安装半导体基板固定板，下模固定板上安装吹气装置；动模固定板通过定位导套安装于定位导柱上，动模固定板下侧安装冲头固定板，冲头固定板下侧安装冲头，冲头固定板下侧通过脱料板回位弹簧连接脱料板；上模固定板上部安装驱动气缸，驱动气缸的活塞杆贯穿上模固定板连接下部的动模固定板。本实用新型可安装在半导体元器件封装成型后流道废料清除设备上进行工作，来完指定型号半导体元器件封装后的半导体基板中流道废料去除工作，达到了模具的运作高效、安全、稳定的目的。

主权项

1.一种半导体元器件封装成型后流道废料清除模具，其特征在于：包括下模固定板（1）、动模固定板（5）和上模固定板（13），下模固定板（1）上部四角处安装定位导柱（4），定位导柱（4）上端连接上模固定板（13），下模固定板（1）上安装半导体基板固定板（2），半导体基板固定板（2）上安装半导体基板（17），下模固定板（1）上位于半导体基板固定板（2）两侧安装吹气装置（16）；动模固定板（5）两端后侧安装定位导套（12），动模固定板（5）通过定位导套（12）安装于定位导柱（4）上，动模固定板（5）下侧安装冲头固定板（6），冲头固定板（6）下侧安装冲头（8），冲头固定板（6）下侧通过脱料板回位弹簧（10）连接脱料板（7）；上模固定板（13）上部安装驱动气缸（15），驱动气缸（15）的活塞杆贯穿上模固定板（13）连接下部的动模固定板（5）。