[实用新型]一种芯片批量转移装置有效
| 申请号： | 201920365943.2 | 申请日： | 2019-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN209526073U | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 丁鲲鹏;黄冕 | 申请（专利权）人： | 深圳中科四合科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳众赢通宝知识产权代理事务所(普通合伙) 44423 | 代理人： | 翁治林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片批量转移装置，包括芯片承载平台、待贴片件承载平台和顶推件，芯片承载平台和待贴片件承载平台沿水平方向设置，芯片承载平台和待贴片件承载平台竖直叠加设置，芯片承载平台和待贴片件承载平台沿水平方向可相对独立运动且可定位设置；顶推件沿竖直方向可移动设置。两个平台沿水平方向可相对独立运动，实现待贴片的芯片与待贴片的贴片件的贴片位的高效对位；将业界通用的通过吸嘴实现芯片在两个平台之间进行的竖直运动+水平运动的多角度搬运，改为直接用顶推件实现芯片在两个平台之间进行垂直搬运和贴装，大幅的缩短了搬运的过程，极大的提升了贴装的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片件 芯片承载平台 承载平台 芯片 顶推件 贴片 搬运 相对独立 转移装置 竖直 贴装 水平方向设置 本实用新型 可移动设置 叠加设置 竖直运动 水平运动 可定位 通用的 对位 吸嘴 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种芯片批量转移装置，其特征在于，包括芯片承载平台(2)、待贴片件承载平台(4)和顶推件(5)，所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)沿水平方向设置，所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)竖直叠加设置，所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)沿水平方向可相对独立运动且可定位设置；所述顶推件(5)沿竖直方向可移动设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
