[实用新型]一种波峰焊治具有效

专利信息
申请号: 201920344136.2 申请日: 2019-03-19
公开(公告)号: CN210247196U 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 何敏 申请(专利权)人: 中山市华冠精密模具有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 代理人: 庄振京
地址: 528400 广东省中山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种波峰焊治具,属于PCB治具技术领域。所述的波峰焊治具包括底板;所述的底板包括连接部、元器件承载部,连接部环绕在元器件承载部四周,元器件承载部靠近右端面处设有整体压块,元器件承载部上设有使PCB板已焊接元器件镶嵌的凹槽,元器件承载部上设有使DIP封装的元器件管脚可以穿过的通孔;所述的底板前后两端设有用于保护PCB板的防护板。本实用新型上设置了与PCB板上已焊接元器件相匹配的凹槽和使需要焊接管脚外露的通孔,在波峰焊过程中PCB板只有需要焊接位置与焊料接触,治具上设置了保护PCB板的防护板,有效防止PCB板与外物发生碰撞损坏。
搜索关键词: 一种 波峰焊
【主权项】:
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