[实用新型]一种波峰焊治具

说明书

本实用新型涉及一种波峰焊治具，属于PCB治具技术领域。所述的波峰焊治具包括底板；所述的底板包括连接部、元器件承载部，连接部环绕在元器件承载部四周，元器件承载部靠近右端面处设有整体压块，元器件承载部上设有使PCB板已焊接元器件镶嵌的凹槽，元器件承载部上设有使DIP封装的元器件管脚可以穿过的通孔；所述的底板前后两端设有用于保护PCB板的防护板。本实用新型上设置了与PCB板上已焊接元器件相匹配的凹槽和使需要焊接管脚外露的通孔，在波峰焊过程中PCB板只有需要焊接位置与焊料接触，治具上设置了保护PCB板的防护板，有效防止PCB板与外物发生碰撞损坏。

技术领域

本实用新型属于PCB治具技术领域，具体的说，涉及一种波峰焊治具。

背景技术

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

PCB板在波峰焊过程中，需要有治具作为载体，使焊料只与需要焊接位置接触。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提出了一种波峰焊治具。本实用新型上设置了与PCB板上已焊接元器件相匹配的凹槽和使需要焊接管脚外露的通孔，在波峰焊过程中PCB板只有需要焊接位置与焊料接触，治具上设置了保护PCB板的防护板，有效防止PCB板与外物发生碰撞损坏。为达到上述目的，本实用新型是按如下技术方案实施的：

所述的波峰焊治具包括底板；所述的底板包括连接部、元器件承载部，连接部环绕在元器件承载部四周，元器件承载部靠近右端面处设有整体压块，元器件承载部上设有使PCB板已焊接元器件镶嵌的凹槽，元器件承载部上设有使DIP封装的元器件管脚可以穿过的通孔；所述的底板前后两端设有用于保护PCB板的防护板。

优选的，所述的承载部上通过螺钉连接有弹性压片。

优选的，所述的底板左右两端分别通过螺钉连接有副板。

本实用新型的有益效果：

本实用新型上设置了与PCB板上已焊接元器件相匹配的凹槽和使需要焊接管脚外露的通孔，在波峰焊过程中PCB板只有需要焊接位置与焊料接触，治具上设置了保护PCB板的防护板，有效防止PCB板与外物发生碰撞损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型示意图；

图中，1-底板、2-连接部、3-元器件承载部、4-副板、5-弹性压片、6-凹槽、7-通孔、8-防护板、9-整体压块。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和有益效果更加清楚，下面将结合附图，对本实用新型的优选实施例进行详细的说明，以方便技术人员理解。