[实用新型]贴膜机有效
| 申请号： | 201920343839.3 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN209747460U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王建勋;谢军 | 申请（专利权）人： | 广东思沃精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B65B33/02;B65B61/06 |
| 代理公司： | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张全文<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴膜机，包括贴膜装置、放膜装置、以及切膜装置；贴膜装置包括第一压膜台、第二压膜台、压膜驱动机构；切膜装置包括切割组件、以及移动驱动组件。放膜装置将原料膜的干膜与底膜分离并将干膜输送至第一压膜台与第二压膜台之间的间隙并位于第二压膜台上的晶圆的正上方，压膜驱动机构带动第一压膜台靠近第二压膜台并将干膜与晶圆压紧，压膜驱动机构带动第一压膜台远离第二压膜台，移动驱动组件带动切割组件伸入贴膜加工腔，切割组件沿着晶圆的边界对干膜进行切割，使得贴覆有干膜的晶圆与干膜的整体分离，进而实现对产品进行贴膜处理，并将产品边界外的干膜切除。 | ||
| 搜索关键词： | 压膜 干膜 晶圆 切割组件 驱动机构 放膜装置 切膜装置 贴膜装置 移动驱动 本实用新型 产品边界 组件带动 膜加工 贴膜机 原料膜 底膜 贴覆 贴膜 压紧 切除 切割 | ||
【主权项】：
1.贴膜机，其特征在于，包括贴膜装置、用于为所述贴膜装置供应干膜的放膜装置、以及切膜装置；所述贴膜装置包括第一压膜台、与所述第一压膜台相对设置且用于放置待贴膜产品的第二压膜台、用于带动所述第一压膜台相对所述第二压膜台移动以完成压膜动作的压膜驱动机构；所述切膜装置包括切割组件、以及用于带动所述切割组件移动以完成对待贴膜产品的边界外的干膜进行切割的移动驱动组件。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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