[实用新型]贴膜机

说明书

本实用新型公开了一种贴膜机，包括贴膜装置、放膜装置、以及切膜装置；贴膜装置包括第一压膜台、第二压膜台、压膜驱动机构；切膜装置包括切割组件、以及移动驱动组件。放膜装置将原料膜的干膜与底膜分离并将干膜输送至第一压膜台与第二压膜台之间的间隙并位于第二压膜台上的晶圆的正上方，压膜驱动机构带动第一压膜台靠近第二压膜台并将干膜与晶圆压紧，压膜驱动机构带动第一压膜台远离第二压膜台，移动驱动组件带动切割组件伸入贴膜加工腔，切割组件沿着晶圆的边界对干膜进行切割，使得贴覆有干膜的晶圆与干膜的整体分离，进而实现对产品进行贴膜处理，并将产品边界外的干膜切除。

技术领域

本实用新型涉及贴膜设备领域，尤其涉及一种贴膜机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

晶圆等产品的生产过程中，需要对产品进行贴膜处理，并将产品边界外的干膜切除。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴膜机，旨在解决现有技术中，晶圆等产品的生产过程中，需要对产品进行贴膜处理，并将产品边界外的干膜切除的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

贴膜机，包括贴膜装置、用于为所述贴膜装置供应干膜的放膜装置、以及切膜装置；所述贴膜装置包括第一压膜台、与所述第一压膜台相对设置且用于放置待贴膜产品的第二压膜台、用于带动所述第一压膜台相对所述第二压膜台移动以完成压膜动作的压膜驱动机构；所述切膜装置包括切割组件、以及用于带动所述切割组件移动以完成对待贴膜产品的边界外的干膜进行切割的移动驱动组件。

进一步地，所述贴膜装置还包括设于所述第一压膜台的压紧组件、设于所述第二压膜台且用于与所述第一压膜台相接触的密封圈、真空泵、以及与所述真空泵相连的真空管；所述第二压膜台开设有真空孔，所述真空孔与所述真空管相通，所述真空孔位于所述密封圈的边界范围内。

进一步地，所述压膜驱动机构包括与所述第一压膜台相连的压膜升降杆、与所述压膜升降杆远离所述第一压膜台的一端相连的压膜升降板、活动端与所述压膜升降板相连的压膜升降气缸、以及与所述压膜升降气缸的固定端相连的压膜固定板；所述压膜驱动机构还包括设于所述压膜固定板的压膜导杆，所述压膜升降板开设有以供所述压膜导杆通过的压膜导向孔。

进一步地，所述贴膜装置还包括设于所述第一压膜台的压紧组件、设于所述压膜固定板上的锁紧驱动件、以及设于所述锁紧驱动件的输出端且用于限制所述压膜升降板沿所述压膜升降杆的轴线方向运动的锁紧块；所述锁紧块开设有锁紧让位槽；所述压膜升降板设有第一锁紧凸块；所述压膜固定板设有第二锁紧凸块；所述贴膜装置还包括与所述第二压膜台滑动连接的压膜导轨、以及用于驱动所述第二压膜台沿所述压膜导轨滑动的上下料驱动组件。

进一步地，所述压紧组件包括设于所述第一压膜台的压膜气囊、与所述压膜气囊相通的压膜气管、以及与所述压膜气管相连的气泵。

进一步地，所述放膜装置包括送膜滑动座、设于所述送膜滑动座且用于供应原料膜的原料膜供应组件、以及设于所述送膜滑动座且用于将原料膜分离为干膜与底膜的分膜组件；所述分膜组件包括分膜框体、与所述分膜框体转动连接的送膜张紧辊、以及与所述分膜框体转动连接的分膜辊。

进一步地，所述放膜装置还包括用于带动所述分膜组件沿竖直方向运动的分膜升降驱动组件；所述分膜升降驱动组件包括与所述送膜滑动座相连的分膜连接杆、与所述分膜连接杆相连的分膜固定板、贯穿所述送膜滑动座且与所述送膜滑动座滑动连接的分膜升降杆、与所述分膜升降杆相连的分膜升降板、以及设于所述分膜固定板的分膜升降驱动件；所述分膜框体与所述分膜升降杆远离所述分膜升降板的一端相连，所述分膜升降板与所述分膜升降驱动件的输出端相连。