[实用新型]HDI高密度积层线路板有效
| 申请号： | 201920291815.8 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN209882211U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 张世利 | 申请（专利权）人： | 信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 36129 南昌赣专知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王超 |
| 地址： | 341600 江西省赣州市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种HDI高密度积层线路板，包括由上至下依次紧贴设置的第一线路板、第二线路板及第三线路板，第一线路板、第二线路板及第三线路板均包括由上至下依次紧贴压合的铜箔层、基板层、导热层、散热层及绝缘层，散热层包括板体及固定设于板体底面的多条均匀间隔的凸条，凸条的底面与绝缘层的顶面粘接固定，板体上设有多个贯穿板体的通孔；第一线路板与第二线路板之间、第二线路板与第三线路板之间、第一线路板与第三线路板之间通过盲孔电性连接导通，盲孔通过镀铜实现金属化；其可对线路板产生的热量进行快速疏导、传递，可防止热量集中造成元器件的损坏，且避免了产品因高温发生变形，提高线路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 板体 绝缘层 散热层 盲孔 凸条 本实用新型 高密度积层 电性连接 紧贴设置 均匀间隔 热量集中 使用寿命 粘接固定 导热层 基板层 金属化 铜箔层 元器件 导通 底面 顶面 镀铜 通孔 压合 变形 紧贴 疏导 传递 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：/n包括由上至下依次紧贴设置的第一线路板(100)、第二线路板(200)及第三线路板(300)，所述第一线路板(100)、所述第二线路板(200)及所述第三线路板(300)均包括由上至下依次紧贴压合的铜箔层(410)、基板层(420)、导热层(430)、散热层(440)及绝缘层(450)，所述散热层(440)包括板体(441)及固定设于所述板体(441)底面的多条均匀间隔的凸条(442)，所述凸条(442)的底面与所述绝缘层(450)的顶面粘接固定，所述板体(441)上设有多个贯穿所述板体(441)的通孔(443)；所述第一线路板(100)与所述第二线路板(200)之间、所述第二线路板(200)与所述第三线路板(300)之间、所述第一线路板(100)与所述第三线路板(300)之间通过盲孔(500)电性连接导通，所述盲孔(500)通过镀铜实现金属化。/n
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