[实用新型]HDI高密度积层线路板有效
| 申请号： | 201920291815.8 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN209882211U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 张世利 | 申请（专利权）人： | 信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 36129 南昌赣专知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王超 |
| 地址： | 341600 江西省赣州市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 板体 绝缘层 散热层 盲孔 凸条 本实用新型 高密度积层 电性连接 紧贴设置 均匀间隔 热量集中 使用寿命 粘接固定 导热层 基板层 金属化 铜箔层 元器件 导通 底面 顶面 镀铜 通孔 压合 变形 紧贴 疏导 传递 贯穿 | ||
1.一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：
包括由上至下依次紧贴设置的第一线路板(100)、第二线路板(200)及第三线路板(300)，所述第一线路板(100)、所述第二线路板(200)及所述第三线路板(300)均包括由上至下依次紧贴压合的铜箔层(410)、基板层(420)、导热层(430)、散热层(440)及绝缘层(450)，所述散热层(440)包括板体(441)及固定设于所述板体(441)底面的多条均匀间隔的凸条(442)，所述凸条(442)的底面与所述绝缘层(450)的顶面粘接固定，所述板体(441)上设有多个贯穿所述板体(441)的通孔(443)；所述第一线路板(100)与所述第二线路板(200)之间、所述第二线路板(200)与所述第三线路板(300)之间、所述第一线路板(100)与所述第三线路板(300)之间通过盲孔(500)电性连接导通，所述盲孔(500)通过镀铜实现金属化。
2.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：
所述导热层(430)由导热相变材料制成，所述导热层(430)的底部嵌入所述通孔(443)内。
3.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：
所述第一线路板(100)、所述第二线路板(200)及所述第三线路板(300)上均设有散热孔(600)，且所述散热孔(600)靠近所述铜箔层(410)一端的直径大于另一端的直径。
4.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：
所述绝缘层(450)由邻甲酚醛环氧树脂制成。
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