[实用新型]改良型低功耗启动器有效
| 申请号： | 201920284503.4 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN209704814U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 徐遵宏;朱晓音;徐金有 | 申请（专利权）人： | 兰溪市越强电器有限公司 |
| 主分类号： | F04B49/06 | 分类号： | F04B49/06;F04B39/06;H01R4/48 |
| 代理公司： | 33246 浙江千克知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵卫康<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 321100 浙江省金*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子设备领域，具体涉及改良型低功耗启动器。本实用新型通过以下技术方案得以实现的：改良型低功耗启动器，包含外壳，还包含设在所述外壳的芯片、与所述芯片连接的电极片、用于与压缩机连接的插座和与所述芯片连接的双向可控硅，所述芯片包括主芯片和副芯片，所述双向可控硅包含可控硅主部和外凸设在所述可控硅主部外表面上的外凸块，所述外凸块为三个，分别为公共端、用于与所述电极片焊合连接的控制脚和用于与所述插座焊合连接的阳极。本实用新型的目的是提供改良型低功耗启动器，结构简单，利于实施，除去了电路板成本得到进一步控制，取消锡焊工艺，施工成本低，效率提升。 | ||
| 搜索关键词： | 启动器 本实用新型 低功耗 改良型 双向可控硅 芯片连接 电极片 可控硅 外凸块 插座 焊合 主部 芯片 电子设备领域 电路板成本 施工成本低 阳极 效率提升 副芯片 公共端 控制脚 主芯片 压缩机 外凸 锡焊 | ||
【主权项】：
1.改良型低功耗启动器，包含外壳（1），其特征在于：还包含设在所述外壳（1）的芯片（5）、与所述芯片（5）连接的电极片（6）、用于与压缩机连接的插座（4）和与所述芯片（5）连接的双向可控硅（7），所述芯片（5）包括主芯片（51）和副芯片（52），所述双向可控硅（7）包含可控硅主部（71）和外凸设在所述可控硅主部（71）外表面上的外凸块（2），所述外凸块（2）为三个，分别为公共端（22）、用于与所述电极片（6）焊合连接的控制脚（21）和用于与所述插座（4）焊合连接的阳极（23）。/n
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