[实用新型]改良型低功耗启动器有效

专利信息
申请号: 201920284503.4 申请日: 2019-03-07
公开(公告)号: CN209704814U 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 徐遵宏;朱晓音;徐金有 申请(专利权)人: 兰溪市越强电器有限公司
主分类号: F04B49/06 分类号: F04B49/06;F04B39/06;H01R4/48
代理公司: 33246 浙江千克知识产权代理有限公司 代理人: 赵卫康<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 321100 浙江省金*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 启动器 本实用新型 低功耗 改良型 双向可控硅 芯片连接 电极片 可控硅 外凸块 插座 焊合 主部 芯片 电子设备领域 电路板成本 施工成本低 阳极 效率提升 副芯片 公共端 控制脚 主芯片 压缩机 外凸 锡焊
【权利要求书】:

1.改良型低功耗启动器,包含外壳(1),其特征在于:还包含设在所述外壳(1)的芯片(5)、与所述芯片(5)连接的电极片(6)、用于与压缩机连接的插座(4)和与所述芯片(5)连接的双向可控硅(7),所述芯片(5)包括主芯片(51)和副芯片(52),所述双向可控硅(7)包含可控硅主部(71)和外凸设在所述可控硅主部(71)外表面上的外凸块(2),所述外凸块(2)为三个,分别为公共端(22)、用于与所述电极片(6)焊合连接的控制脚(21)和用于与所述插座(4)焊合连接的阳极(23)。

2.根据权利要求1所述的改良型低功耗启动器,其特征在于:所述公共端(22)位于所述控制脚(21)和所述阳极(23)的中间位置。

3.根据权利要求1所述的改良型低功耗启动器,其特征在于:所述双向可控硅(7)还包含散热基台(72),所述散热基台(72)位于所述可控硅主部(71)远离所述外凸块(2)的一侧。

4.根据权利要求3所述的改良型低功耗启动器,其特征在于:所述电极片(6)包含与所述主芯片(51)连接的主电极片(8),所述散热基台(72)与所述主电极片(8)连接。

5.根据权利要求4所述的改良型低功耗启动器,其特征在于:所述主电极片(8)包含主部(81)和弹性爪(82),所述弹性爪(82)与所述散热基台(72)抵触。

6.根据权利要求5所述的改良型低功耗启动器,其特征在于:所述弹性爪(82)包含与主部(81)连接的延伸部(821)和与所述延伸部(821)连接的贴合弧部(822),所述贴合弧部(822)为弧形,所述贴合弧部(822)的弧心方向远离所述散热基台(72)。

7.根据权利要求1所述的改良型低功耗启动器,其特征在于:所述主芯片(51)为启动PTC,所述副芯片(52)为控制PTC。

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