[实用新型]改良型低功耗启动器

说明书

本实用新型涉及电子设备领域，具体涉及改良型低功耗启动器。本实用新型通过以下技术方案得以实现的：改良型低功耗启动器，包含外壳，还包含设在所述外壳的芯片、与所述芯片连接的电极片、用于与压缩机连接的插座和与所述芯片连接的双向可控硅，所述芯片包括主芯片和副芯片，所述双向可控硅包含可控硅主部和外凸设在所述可控硅主部外表面上的外凸块，所述外凸块为三个，分别为公共端、用于与所述电极片焊合连接的控制脚和用于与所述插座焊合连接的阳极。本实用新型的目的是提供改良型低功耗启动器，结构简单，利于实施，除去了电路板成本得到进一步控制，取消锡焊工艺，施工成本低，效率提升。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，具体涉及改良型低功耗启动器。

背景技术

在诸如空调、冰箱等家用电器中都会用到压缩机，在压缩机启动的时候就会使用到启动器，启动器一般都内部设有启动芯片，来调节启动状态和运行状态的电流大小，启动芯片一般都为热敏电阻，在电路稳定之后依然有电流通过，并产生一定的能耗。

随着技术的进步，现有技术中往往会使用低功耗启动器，低功耗启动器的原理是在元器件中使用一主一副两个芯片，在压缩器启动时，主芯片是连入电路的，当电路稳定后将主芯片断开电路，电路只走副芯片，主芯片自然不会形成能耗，起到功耗降低的作用。在这个过程中，需要使用到双向可控硅这个部件，其通过电极片与主芯片连接，起到电路开关切换的作用。现有技术中，需要可控硅通过电路板作为连接介质连接，并进行锡焊工艺连接。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供改良型低功耗启动器，结构简单，利于实施，除去了电路板成本得到进一步控制，取消锡焊工艺，施工成本低，效率提升。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：改良型低功耗启动器，包含外壳，还包含设在所述外壳的芯片、与所述芯片连接的电极片、用于与压缩机连接的插座和与所述芯片连接的双向可控硅，所述芯片包括主芯片和副芯片，所述双向可控硅包含可控硅主部和外凸设在所述可控硅主部外表面上的外凸块，所述外凸块为三个，分别为公共端、用于与所述电极片焊合连接的控制脚和用于与所述插座焊合连接的阳极。

作为本实用新型的优选，所述公共端位于所述控制脚和所述阳极的中间位置。

作为本实用新型的优选，所述双向可控硅还包含散热基台，所述散热基台位于所述可控硅主部远离所述外凸块的一侧。

作为本实用新型的优选，所述电极片包含与所述主芯片连接的主电极片，所述散热基台与所述主电极片连接。

作为本实用新型的优选，所述电极片包含主部和弹性爪，所述弹性爪与所述散热基台抵触。

作为本实用新型的优选，所述弹性爪包含与主部连接的延伸部和与所述延伸部连接的贴合弧部，所述贴合弧部为弧形，所述贴合弧部的弧心方向远离所述散热基台。

作为本实用新型的优选，所述主芯片为启动PTC，所述副芯片为控制PTC。

综上所述，本实用新型具有如下有益效果：

1、取消了电路板和锡焊工艺，采用点焊或者采用激光焊接，降低了产品成本，焊接可靠性大大提高。

2、主电极片在弹性作用下就与双向可控硅牢牢抵触，无需焊接，安装方便快捷，这使产品制作工艺简化及可靠。

附图说明

图1是实施例1的立体示意图；

图2是图1隐藏外壳后的示意图。

图中：

1、外壳，2、外凸块，21、控制脚，22、公共端，23、阳极，4、插座，5、芯片，51、主芯片，52、副芯片，6、电极片，7、双向可控硅，71、可控硅主部，72、散热基台，8、主电极片，81、主部，82、弹性爪， 821、延伸部，822、贴合弧部。