[实用新型]一种适用于电子芯片的贴合装置

摘要

本实用新型公开了一种用于电子芯片的贴合装置，包括：箱体；放置台，所述放置台固定于所述箱体内壁的底部；两个支撑板，两个所述支撑板分别固定于所述箱体内壁的左右两侧；真空泵，所述真空泵固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的左侧；电机，所述电机固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的有侧；丝杆，所述丝杆转动连接于所述箱体内壁的左右两侧之间；螺纹块，所述螺纹块螺纹连接于所述丝杆的表面。该适用于电子芯片的贴合装置可以对待贴合的PCB板进行限位，使在贴合过程中更加稳定，当贴合设备压力过大时，可以保护芯片、贴盖不会损坏，节省成本，并且可以实现自动上料，且可以很方便的将贴合完成后的PCB板取出。

主权项

1.一种适用于电子芯片的贴合装置，其特征在于，包括：箱体；放置台，所述放置台固定于所述箱体内壁的底部；两个支撑板，两个所述支撑板分别固定于所述箱体内壁的左右两侧；真空泵，所述真空泵固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的左侧；电机，所述电机固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的有侧；丝杆，所述丝杆转动连接于所述箱体内壁的左右两侧之间；螺纹块，所述螺纹块螺纹连接于所述丝杆的表面；液压杆，所述液压杆固定于所述螺纹块的底部；连接管，所述连接管固定于所述液压杆的底端；吸附管，所述吸附管贯穿于所述连接管的底端；第一放置槽，所述第一放置槽开设于所述放置台的顶部且位于吸附管的正下方；放置箱，所述放置箱固定于所述放置台的顶部的右侧；第二放置槽，所述第二放置槽开设于所述放置台的顶部且位于放置箱的左侧。