[实用新型]一种新型防干扰集成电路器件有效
| 申请号： | 201920279168.9 | 申请日： | 2019-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN209693368U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 朱仕镇 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H01L23/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型防干扰集成电路器件，包括集成电路主体，所述集成电路主体的顶部固定安装有固定片，所述集成电路主体的顶部固定安装有隔磁片，所述集成电路主体的顶部活动安装有芯片主体，所述芯片主体的顶部固定安装有摩擦片；本实用新型能够通过芯片主体与固定架的配合使用，固定架的卡扣配合固定杆形成的稳定结构能够有效固定芯片，同时在拆卸芯片时更加的快捷方便，达到了芯片便于拆卸，使用简单的功能；本实用新型能够对集成电路主体上的芯片稳定安装，通过压缩弹簧与挤压块确保芯片的安装稳定，同时隔磁片能够在信号干扰时避免对集成电路主体的影响，提高了稳定性与抗干扰性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路主体 本实用新型 芯片主体 芯片 隔磁片 固定架 集成电路器件 安装稳定 便于拆卸 固定芯片 活动安装 配合固定 稳定结构 信号干扰 压缩弹簧 防干扰 固定片 摩擦片 拆卸 挤压 | ||
【主权项】：
1.一种新型防干扰集成电路器件，包括集成电路主体(1)，所述集成电路主体(1)的顶部固定安装有固定片(2)，所述集成电路主体(1)的顶部固定安装有隔磁片(3)，其特征在于：所述集成电路主体(1)的顶部活动安装有芯片主体(4)，所述芯片主体(4)的顶部固定安装有摩擦片(5)，所述集成电路主体(1)的内部开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)的内底壁活动安装有固定架(7)。/n
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