[实用新型]一种新型防干扰集成电路器件

说明书

本实用新型公开了一种新型防干扰集成电路器件，包括集成电路主体，所述集成电路主体的顶部固定安装有固定片，所述集成电路主体的顶部固定安装有隔磁片，所述集成电路主体的顶部活动安装有芯片主体，所述芯片主体的顶部固定安装有摩擦片；本实用新型能够通过芯片主体与固定架的配合使用，固定架的卡扣配合固定杆形成的稳定结构能够有效固定芯片，同时在拆卸芯片时更加的快捷方便，达到了芯片便于拆卸，使用简单的功能；本实用新型能够对集成电路主体上的芯片稳定安装，通过压缩弹簧与挤压块确保芯片的安装稳定，同时隔磁片能够在信号干扰时避免对集成电路主体的影响，提高了稳定性与抗干扰性。

技术领域

本实用新型属于集成电路技术领域，具体涉及一种新型防干扰集成电路器件。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，现有的集成电路器件在使用时，集成电路上的芯片在安装时可能因为安装不稳定形成信号干扰，从而影响集成电路电性的稳定性，并且芯片在插拔过程中需要手动用力拔出，存在可能会损伤芯片和集成电路器件的问题，为此我们提出一种新型防干扰集成电路器件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型防干扰集成电路器件，以解决上述背景技术中提出的现有的集成电路器件在使用时，集成电路上的芯片在安装时可能因为安装不稳定形成信号干扰，从而影响集成电路电性的稳定性，并且芯片在插拔过程中需要手动用力拔出，存在可能会损伤芯片和集成电路器件等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型防干扰集成电路器件，包括集成电路主体，所述集成电路主体的顶部固定安装有固定片，所述集成电路主体的顶部固定安装有隔磁片，所述集成电路主体的顶部活动安装有芯片主体，所述芯片主体的顶部固定安装有摩擦片，所述集成电路主体的内部开设有凹槽，所述凹槽的内底壁活动安装有固定架。

优选的，所述固定架包括底座，所述底座的正面活动安装有转动轴，所述底座的一侧顶部固定安装有固定杆，所述固定杆的一侧固定安装有固定块，所述固定杆的顶部固定安装有卡扣，所述底座的顶部另一侧活动安装有连接柱，所述连接柱的顶部固定安装有连接片，所述连接片的顶部固定安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧的外侧活动安装有外固定套，所述压缩弹簧的顶部固定连接有挤压块。

优选的，所述外固定套的底部开设有容纳连接柱穿过的通孔。

优选的，所述固定片的数量具体为四个，所述固定片与芯片主体活动连接。

优选的，所述芯片主体的两侧均开设有与固定块相匹配的卡槽。

优选的，所述压缩弹簧的种类具体为合金钢弹簧。

优选的，所述底座的底部为半球形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型能够通过芯片主体与固定架的配合使用，固定架的卡扣配合固定杆形成的稳定结构能够有效固定芯片主体在集成电路主体上，同时在拆卸芯片主体时更加的快捷方便，达到了芯片主体便于拆卸，使用简单的功能

(2)本实用新型能够对集成电路主体上的芯片稳定安装，通过压缩弹簧与挤压块确保芯片的安装稳定，避免因为安装不稳定形成信号干扰，从而影响集成电路电性的稳定性，同时隔磁片能够在信号干扰时避免对集成电路主体的影响，提高了稳定性与抗干扰性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的芯片顶部结构示意图；

图3为本实用新型的固定架部分结构示意图；