[实用新型]一种用于分离晶圆与研磨头的压力控制系统有效
| 申请号： | 201920256962.1 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN209868286U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 王康;肖爽;王力 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B37/005 |
| 代理公司： | 31272 上海申新律师事务所 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种用于分离晶圆与研磨头的压力控制系统，压力控制系统独立于机台，包括：一供给装置，与机台的供气管路的一端连接，供气管路的另一端连接机台的研磨头，供给装置用以提供正向气压至研磨头，以平衡研磨头内的负压；一压力控制器，设置于供给装置的输出端口与供气管路的进气端口之间，用以可操作的控制供给装置与研磨头之间，用以调整供给装置至研磨头的气压值。本实用新型技术方案的有益效果在于：提供一种用于分离晶圆与研磨头的压力控制系统，该装置结构简单且操作方便，节省晶圆与研磨头的分离时间；避免了与晶圆直接接触，降低了晶圆报废的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨头 晶圆 供给装置 机台 压力控制系统 供气管路 本实用新型 一端连接 半导体制造技术 压力控制器 进气端口 控制供给 输出端口 正向气压 装置结构 可操作 负压 气压 报废 平衡 | ||
【主权项】：
1.一种用于分离晶圆与研磨头的压力控制系统，其特征在于，所述压力控制系统独立于机台，包括：/n一供给装置，与所述机台的供气管路的一端连接，所述供气管路的另一端连接所述机台的研磨头，所述供给装置用以提供正向气压至所述研磨头，以平衡所述研磨头内的负压；/n一压力控制器，设置于所述供给装置的输出端口与所述供气管路的进气端口之间，用以可操作的控制所述供给装置与所述研磨头之间，用以调整所述供给装置至所述研磨头的气压值。/n
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