[实用新型]一种用于分离晶圆与研磨头的压力控制系统有效
| 申请号： | 201920256962.1 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN209868286U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 王康;肖爽;王力 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B37/005 |
| 代理公司： | 31272 上海申新律师事务所 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨头 晶圆 供给装置 机台 压力控制系统 供气管路 本实用新型 一端连接 半导体制造技术 压力控制器 进气端口 控制供给 输出端口 正向气压 装置结构 可操作 负压 气压 报废 平衡 | ||
1.一种用于分离晶圆与研磨头的压力控制系统，其特征在于，所述压力控制系统独立于机台，包括：
一供给装置，与所述机台的供气管路的一端连接，所述供气管路的另一端连接所述机台的研磨头，所述供给装置用以提供正向气压至所述研磨头，以平衡所述研磨头内的负压；
一压力控制器，设置于所述供给装置的输出端口与所述供气管路的进气端口之间，用以可操作的控制所述供给装置与所述研磨头之间，用以调整所述供给装置至所述研磨头的气压值。
2.根据权利要求1所述的用于分离晶圆与研磨头的压力控制系统，其特征在于，所述压力控制系统还包括一压力校正装置，设置于所述压力控制器与所述供气管路的进气端口之间。
3.根据权利要求2所述的用于分离晶圆与研磨头的压力控制系统，其特征在于，所述压力校正装置为压力测量仪。
4.根据权利要求1所述的用于分离晶圆与研磨头的压力控制系统，其特征在于，所述压力控制系统还包括一控制阀，设置于所述供给装置的输出端口与所述压力控制器之间。
5.根据权利要求1所述的用于分离晶圆与研磨头的压力控制系统，其特征在于，所述压力控制器上设有一压力显示装置。
6.根据权利要求5所述的用于分离晶圆与研磨头的压力控制系统，其特征在于，所述压力显示装置为压力表。
7.根据权利要求1所述的用于分离晶圆与研磨头的压力控制系统，其特征在于，所述压力控制器上还设有一操作装置。
8.根据权利要求7所述的用于分离晶圆与研磨头的压力控制系统，其特征在于，所述操作装置为调节旋钮。
9.根据权利要求2所述的用于分离晶圆与研磨头的压力控制系统，其特征在于，所述供给装置通过一切换装置分别连接所述压力校正装置与所述供气管路。
10.根据权利要求9所述的用于分离晶圆与研磨头的压力控制系统，其特征在于，所述切换装置为换向阀。
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