[实用新型]一种增大PCB板与PCB板连接接地性能的结构有效
| 申请号： | 201920234844.0 | 申请日： | 2019-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN209487716U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 王文兰;赵伟;刘生伟;姚想喜 | 申请（专利权）人： | 广东通宇通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q1/48;H01R12/52;H01R12/58 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 宋晨炜 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种增大PCB板与PCB板连接接地性能的结构，设置在PCB线路板A、中间板、PCB线路板B和馈电芯上，PCB线路板A、中间板、PCB线路板B从上到下依次叠放设置，在中间板上设有用于馈电芯穿过的通孔，所述的馈电芯包括外导体和内导体，外导体的中部为环形导体，在环形导体的两端为定位插头导体，内导体沿外导体的轴向方向设置并与外导体不接触，在内导体和环形导体之间填充有支撑介质，内导体的两端与两端的定位插头导体分别穿过对应侧PCB线路板A或PCB线路板B上相匹配开设的定位孔后，并将内导体与定位插头导体焊接在PCB线路板A和PCB线路板B上。不受中间板平整度的影响，增加了单个信号连接口的接地性能，从而提高天线的幅相一致性，减小天线调试难度。 | ||
| 搜索关键词： | 内导体 外导体 中间板 导体 定位插头 环形导体 接地性能 馈电芯 幅相一致性 穿过 从上到下 单个信号 导体焊接 天线调试 依次叠放 支撑介质 轴向方向 不接触 定位孔 连接口 平整度 减小 通孔 填充 匹配 天线 | ||
【主权项】：
1.一种增大PCB板与PCB板连接接地性能的结构，其特征在于：设置在PCB线路板A（1）、中间板（2）、PCB线路板B（3）和馈电芯（4）上，PCB线路板A（1）、中间板（2）、PCB线路板B（3）从上到下依次叠放设置，在中间板（2）上设有用于馈电芯（4）穿过的通孔（21），所述的馈电芯（4）包括外导体（43）和内导体（41），外导体（43）的中部为环形导体（43‑1），在环形导体（43‑1）的两端为定位插头导体（43‑2），内导体（41）沿外导体（43）的轴向方向设置并与外导体（43）不接触，在内导体（41）和环形导体（43‑1）之间填充有支撑介质（42），内导体（41）的两端与两端的定位插头导体（43‑2）分别穿过对应侧PCB线路板A（1）或PCB线路板B（3）上相匹配开设的定位孔（11）后，并将内导体（41）与定位插头导体（43‑2）焊接在PCB线路板A（1）和PCB线路板B上。
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