[实用新型]一种增大PCB板与PCB板连接接地性能的结构

权利要求书

1.一种增大PCB板与PCB板连接接地性能的结构，其特征在于：设置在PCB线路板A（1）、中间板（2）、PCB线路板B（3）和馈电芯（4）上，PCB线路板A（1）、中间板（2）、PCB线路板B（3）从上到下依次叠放设置，在中间板（2）上设有用于馈电芯（4）穿过的通孔（21），所述的馈电芯（4）包括外导体（43）和内导体（41），外导体（43）的中部为环形导体（43-1），在环形导体（43-1）的两端为定位插头导体（43-2），内导体（41）沿外导体（43）的轴向方向设置并与外导体（43）不接触，在内导体（41）和环形导体（43-1）之间填充有支撑介质（42），内导体（41）的两端与两端的定位插头导体（43-2）分别穿过对应侧PCB线路板A（1）或PCB线路板B（3）上相匹配开设的定位孔（11）后，并将内导体（41）与定位插头导体（43-2）焊接在PCB线路板A（1）和PCB线路板B上。

2.如权利要求1所述的一种增大PCB板与PCB板连接接地性能的结构，其特征在于：所述的环形导体（43-1）的内壁上设有的环形凸台（431），在支撑介质（42）的外表面上设有与环形凸台（431）相匹配的环形凹槽（421）。

3.如权利要求1所述的一种增大PCB板与PCB板连接接地性能的结构，其特征在于：所述的内导体（41）与支撑介质（42）之间设有防串动的倒扣结构（412）。

4.如权利要求1所述的一种增大PCB板与PCB板连接接地性能的结构，其特征在于：所述的环形导体（43-1）的厚度与中间板（2）的厚度相同。

5.如权利要求1或4所述的一种增大PCB板与PCB板连接接地性能的结构，其特征在于：所述的中间板（2）为非金属板。

6.如权利要求1或4所述的一种增大PCB板与PCB板连接接地性能的结构，其特征在于：所述的中间板（2）为金属板。

7.如权利要求1所述的一种增大PCB板与PCB板连接接地性能的结构，其特征在于：所述的环形凸台（431）和环形凹槽（421）的截面为相匹配的锥形。