[实用新型]一种增大PCB板与PCB板连接接地性能的结构

说明书

一种增大PCB板与PCB板连接接地性能的结构，设置在PCB线路板A、中间板、PCB线路板B和馈电芯上，PCB线路板A、中间板、PCB线路板B从上到下依次叠放设置，在中间板上设有用于馈电芯穿过的通孔，所述的馈电芯包括外导体和内导体，外导体的中部为环形导体，在环形导体的两端为定位插头导体，内导体沿外导体的轴向方向设置并与外导体不接触，在内导体和环形导体之间填充有支撑介质，内导体的两端与两端的定位插头导体分别穿过对应侧PCB线路板A或PCB线路板B上相匹配开设的定位孔后，并将内导体与定位插头导体焊接在PCB线路板A和PCB线路板B上。不受中间板平整度的影响，增加了单个信号连接口的接地性能，从而提高天线的幅相一致性，减小天线调试难度。

技术领域

本实用新型涉及天线制造技术，具体说的是一种增大PCB板与PCB板连接接地性能的结构。

背景技术

现有的天线设计中更多的采用多块PCB板叠加设置的方式，对于上下设置的PCB板之间的信号传递多采用单个馈电芯结构，采用通用的单个馈电芯在多端口时不易对上下PCB板进行定位，也不能很好的起到接地信号传递的功能，同时，如果两块PCB板之间设有金属板，就需要金属板进行接地信号的传递，因中间金属板的制作与安装时的不平整问题，会导致上下PCB板接地效果不一致，从而产生MIMO天线幅相一致性不好。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种增大PCB板与PCB板连接接地性能的结构，不受中间板平整度的影响，增加了单个信号连接口的接地性能，从而提高天线的幅相一致性，减小天线调试难度。

为实现上述技术目的，所采用的技术方案是：一种增大PCB板与PCB板连接接地性能的结构，设置在PCB线路板A、中间板、PCB线路板B和馈电芯上，PCB线路板A、中间板、PCB线路板B从上到下依次叠放设置，在中间板上设有用于馈电芯穿过的通孔，所述的馈电芯包括外导体和内导体，外导体的中部为环形导体，在环形导体的两端为定位插头导体，内导体沿外导体的轴向方向设置并与外导体不接触，在内导体和环形导体之间填充有支撑介质，内导体的两端与两端的定位插头导体分别穿过对应侧PCB线路板A或PCB线路板B上相匹配开设的定位孔后，并将内导体与定位插头导体焊接在PCB线路板A和PCB线路板B上。

本实用新型所述的环形导体的内壁上设有的环形凸台，在支撑介质的外表面上设有与环形凸台相匹配的环形凹槽。

本实用新型所述的内导体与支撑介质之间设有防窜动的倒扣结构。

本实用新型所述的环形导体的厚度与中间板的厚度相同。

本实用新型所述的中间板为非金属板。

本实用新型所述的中间板为金属板。

本实用新型所述的环形凸台和环形凹槽的截面为相匹配的锥形。

本实用新型的有益效果是：通过在PCB线路板A和PCB线路板B上设置定位孔，在中间板上设置通孔，以及改馈电芯结构，保证馈电芯安装时与上下PCB线路板之间的定位，以及在安装之后的焊接，保证馈电芯作为导通介质，不需要受到中间板的影响，保证了上下PCB线路板信号连接的可靠性和一致性，从而提高整机天线的性能一致性。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型的剖视结构示意图；

图3为本实用新型的馈电芯的剖视结构示意图；

图4为本实用新型的馈电芯的爆炸结构示意图；

图中：1、PCB线路板A，2、中间板，3、PCB线路板B，4、馈电芯，11、定位孔，21、通孔，41、内导体，411、定位块，412、倒扣结构，42、支撑介质，421、环形凹槽，43、外导体，431、环形凸台，43-1、环形导体，43-2、定位插头导体。