[实用新型]一种耐腐蚀电路板有效

专利信息
申请号: 201920230045.6 申请日: 2019-02-22
公开(公告)号: CN209949530U 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 毛亚磊 申请(专利权)人: 永捷电子(始兴)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 44349 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 陈文福
地址: 512500 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种耐腐蚀电路板,其结构包括分片隔层、第一芯片、电容、通孔、电路层、外护条、第二芯片、第三芯片、耐腐蚀机构,耐腐蚀机构与电路层为一体化结构,分片隔层固定安装在电路层右下端,第一芯片采用电焊的方式固定连接于电路层正端面中间,本实用新型一种耐腐蚀电路板,结构上设有耐腐蚀机构,设备内部进入液体,与电路板底面接触时,从而有效降低液体的高度,防止其与顶端电子元件接触,在使用过程中,当设备中进水接触到电路板底端,电路板底部设置有多重防护机构,能够有效容纳和阻挡液体,尽量避免其余顶端元件接触,从而在一定程度上保护电路板。
搜索关键词: 耐腐蚀 电路板 电路层 芯片 本实用新型 隔层 多重防护机构 上保护电路板 电路板底面 一体化结构 顶端元件 设备内部 电容 正端面 电焊 底端 护条 进水 通孔 下端 容纳 阻挡
【主权项】:
1.一种耐腐蚀电路板,其特征在于:其结构包括分片隔层(1)、第一芯片(2)、电容(3)、通孔(4)、电路层(5)、外护条(6)、第二芯片(7)、第三芯片(8)、耐腐蚀机构(9),所述耐腐蚀机构(9)与电路层(5)为一体化结构,所述分片隔层(1)固定安装在电路层(5)右下端,所述第一芯片(2)采用电焊的方式固定连接于电路层(5)正端面中间,所述电容(3)采用电焊的方式固定连接于电路层(5)正端面,所述通孔(4)共设有两个,所述耐腐蚀机构(9)包括分割阻隔板(901)、高抗板(902)、油膜护层(903)、封锁耐腐条(904)、碳管(905)、内腔(906),所述分割阻隔板(901)右端面与油膜护层(903)左端面相贴合,所述高抗板(902)右端面与分割阻隔板(901)左端面相贴合,所述碳管(905)通过嵌入的方式安装在分割阻隔板(901)内部,所述封锁耐腐条(904)每组共有六个,所述封锁耐腐条(904)固定安装在碳管(905)内部,所述高抗板(902)右端面与油膜护层(903)左端面相互平行。/n
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