[实用新型]一种耐腐蚀电路板

说明书

本实用新型公开了一种耐腐蚀电路板，其结构包括分片隔层、第一芯片、电容、通孔、电路层、外护条、第二芯片、第三芯片、耐腐蚀机构，耐腐蚀机构与电路层为一体化结构，分片隔层固定安装在电路层右下端，第一芯片采用电焊的方式固定连接于电路层正端面中间，本实用新型一种耐腐蚀电路板，结构上设有耐腐蚀机构，设备内部进入液体，与电路板底面接触时，从而有效降低液体的高度，防止其与顶端电子元件接触，在使用过程中，当设备中进水接触到电路板底端，电路板底部设置有多重防护机构，能够有效容纳和阻挡液体，尽量避免其余顶端元件接触，从而在一定程度上保护电路板。

技术领域

本实用新型是一种耐腐蚀电路板，属于电路板技术领域。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

现有技术公开了申请号为：CN201720615243.5的一种耐腐蚀电路板，包括电路板外壳体，所述电路板外壳体的表面设置有电路板漆面，且电路板外壳体两侧均设置有自攻螺栓，所述电路板外壳体的内部设置有电路板孔，且电路板外壳体的前表面靠近电路板孔的左侧设置有电路板接线柱，所述电路板孔的右侧设置有电路板芯片，所述自攻螺栓的表面设置有表面螺纹，且自攻螺栓的下方设置有自攻螺栓弹簧，所述电路板漆面的下表面设置有散热板；设计的新型耐腐蚀电路板在使用过程中便于散热，在电路板下方设计了散热板的，但是该现有技术在使用过程中，当设备中进水接触到电路板底端，电路板容易被腐蚀，从而导致电路板损坏。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种耐腐蚀电路板，以解决的现有技术在使用过程中，当设备中进水接触到电路板底端，电路板容易被腐蚀，从而导致电路板损坏的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种耐腐蚀电路板，其结构包括分片隔层、第一芯片、电容、通孔、电路层、外护条、第二芯片、第三芯片、耐腐蚀机构，所述耐腐蚀机构与电路层为一体化结构，所述分片隔层固定安装在电路层右下端，所述第一芯片采用电焊的方式固定连接于电路层正端面中间，所述电容采用电焊的方式固定连接于电路层正端面，所述通孔共设有两个，所述耐腐蚀机构包括分割阻隔板、高抗板、油膜护层、封锁耐腐条、碳管、内腔，所述分割阻隔板右端面与油膜护层左端面相贴合，所述高抗板右端面与分割阻隔板左端面相贴合，所述碳管通过嵌入的方式安装在分割阻隔板内部，所述封锁耐腐条每组共有六个，所述封锁耐腐条固定安装在碳管内部，所述高抗板右端面与油膜护层左端面相互平行。

进一步地，所述油膜护层通过嵌入的方式安装在电路层背部。

进一步地，所述内腔与封锁耐腐条为一体化结构。

进一步地，所述通孔与耐腐蚀机构为一体化结构。

进一步地，所述通孔设于电路层正端面上方。

进一步地，所述高抗板采用低压聚乙烯材料制成，其耐腐蚀性能与绝缘性能较好。

进一步地，所述封锁耐腐条采用特氟隆材料制成，耐腐蚀性极高。

有益效果

本实用新型一种耐腐蚀电路板，结构上设有耐腐蚀机构，设备内部进入液体，与电路板底面接触时，高抗板率先与其接触，由于其材料低压聚乙烯制成，耐腐蚀性能较好，若是浸入时间太长导致高抗板失去防护力，液体透过高抗板，安装在分割阻隔板上的碳管将液体集纳在内腔中，通过封锁耐腐条将其分隔，从而有效降低液体的高度，防止其与顶端电子元件接触，在使用过程中，当设备中进水接触到电路板底端，电路板底部设置有多重防护机构，能够有效容纳和阻挡液体，尽量避免其余顶端元件接触，从而在一定程度上保护电路板。

附图说明