[实用新型]一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置有效
申请号: | 201920218983.4 | 申请日: | 2019-02-21 |
公开(公告)号: | CN209266380U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 彭朝亮 | 申请(专利权)人: | 华芯智造微电子(重庆)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 401420 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置,包括底座,所述底座上侧侧壁设有两个对称设置的安装板,两个所述安装板的上端设有加工装置,所述底座的上侧侧壁设有输送装置,且安装板上设有出料口,所述底座的一侧设有收集装置,且收集装置靠近出料口设置,所述出料口上设有出料板,所述底座的上方设有两个对称设置的夹持装置,且两个夹持装置均通过电动伸缩杆与安装板的侧壁连接,两个所述夹持装置位于加工装置与输送装置之间。本实用新型便于对不同长度的半导体芯片进行固定,且半导体芯片加工后运输时能够缓冲保护,半导体芯片不易碰撞受损。 | ||
搜索关键词: | 半导体芯片 底座 安装板 夹持装置 出料口 本实用新型 机械手传送 对称设置 加工装置 生产设备 收集装置 输送装置 侧壁 电动伸缩杆 侧壁连接 缓冲保护 出料板 上端 受损 加工 运输 | ||
【主权项】:
1.一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上侧侧壁设有两个对称设置的安装板(2),两个所述安装板(2)的上端设有加工装置,所述底座(1)的上侧侧壁设有输送装置,且安装板(2)上设有出料口(3),所述底座(1)的一侧设有收集装置,且收集装置靠近出料口(3)设置,所述出料口(3)上设有出料板(19),所述底座(1)的上方设有两个对称设置的夹持装置,且两个夹持装置均通过电动伸缩杆(4)与安装板(2)的侧壁连接,两个所述夹持装置位于加工装置与输送装置之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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