[实用新型]一种高效硅片清洗装置有效
申请号: | 201920180701.6 | 申请日: | 2019-01-30 |
公开(公告)号: | CN209708947U | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 徐为桃 | 申请(专利权)人: | 寿县中能新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 一种高效硅片清洗装置,包括底座和平板,其中,底座上端固定连接有多个限位块,限位块上表面开设有限位卡槽,平板下端固定连接有一对竖直板,且一对竖直板相互靠近的一端均开设有T型滑槽,平板上表面开设有水管滑道,且水管滑道内设置有一对水管,一对水管表面自上而下依次固定连接有上夹板、中夹板和下夹板,且水管表面滑动连接有上套筒和下套筒,上套筒靠近竖直板的一端通过转轮转动连接有上电动伸缩杆,下套筒靠近竖直板的一端通过转轴转动连接有下电动伸缩杆,水管下端连通有莲蓬头,本实用新型结构简单,设计合理,结构紧凑,设置可以倾斜的莲蓬头,可以对竖直放置的多个硅片进行有效的清洗。 | ||
搜索关键词: | 竖直板 电动伸缩杆 水管表面 水管滑道 莲蓬头 上表面 上套筒 下套筒 限位块 下端 底座 水管 硅片清洗装置 本实用新型 滑动连接 上端固定 竖直放置 转轮转动 转轴转动 上夹板 下夹板 中夹板 硅片 卡槽 连通 清洗 | ||
【主权项】:
1.一种高效硅片清洗装置,包括底座(1)和平板(2),其特征在于:所述的底座(1)上端固定连接有多个限位块(3),且限位块(3)上表面开设有限位卡槽(4),所述的限位卡槽(4)内壁固定连接有橡胶软垫(5),所述的平板(2)下端固定连接有一对竖直板(6),且一对竖直板(6)相互靠近的一端均开设有T型滑槽(7),所述的平板(2)上表面开设有水管滑道(8),且水管滑道(8)内设置有一对水管(9),一对所述的水管(9)表面自上而下依次固定连接有上夹板(10)、中夹板(11)和下夹板(12),且水管(9)表面自上而下依次滑动连接有上套筒和下套筒(13),所述的上套筒位于上夹板(10)和中夹板(11)之间,所述的下套筒(13)位于中夹板(11)和下夹板(12)之间,所述的上套筒靠近竖直板(6)的一端通过转轮转动连接有上电动伸缩杆(15),所述的下套筒(13)靠近竖直板(6)的一端通过转轴转动连接有下电动伸缩杆(16),所述的上电动伸缩杆(15)和下电动伸缩杆(16)靠近竖直板(6)的一端分别固定连接有上T型滑板(17)和下T型滑板(18),且上T型滑板(17)和下T型滑板(18)均固定连接于T型滑槽(7)内,所述的水管(9)下端连通有莲蓬头(20)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造