[实用新型]一种高效硅片清洗装置有效

专利信息
申请号: 201920180701.6 申请日: 2019-01-30
公开(公告)号: CN209708947U 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 徐为桃 申请(专利权)人: 寿县中能新材料科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 竖直板 电动伸缩杆 水管表面 水管滑道 莲蓬头 上表面 上套筒 下套筒 限位块 下端 底座 水管 硅片清洗装置 本实用新型 滑动连接 上端固定 竖直放置 转轮转动 转轴转动 上夹板 下夹板 中夹板 硅片 卡槽 连通 清洗
【说明书】:

一种高效硅片清洗装置,包括底座和平板,其中,底座上端固定连接有多个限位块,限位块上表面开设有限位卡槽,平板下端固定连接有一对竖直板,且一对竖直板相互靠近的一端均开设有T型滑槽,平板上表面开设有水管滑道,且水管滑道内设置有一对水管,一对水管表面自上而下依次固定连接有上夹板、中夹板和下夹板,且水管表面滑动连接有上套筒和下套筒,上套筒靠近竖直板的一端通过转轮转动连接有上电动伸缩杆,下套筒靠近竖直板的一端通过转轴转动连接有下电动伸缩杆,水管下端连通有莲蓬头,本实用新型结构简单,设计合理,结构紧凑,设置可以倾斜的莲蓬头,可以对竖直放置的多个硅片进行有效的清洗。

技术领域

本实用新型属于硅材料处理技术领域,更具体地说,涉及一种高效硅片清洗装置。

背景技术

半导体硅片是现代超大规模集成电路的主要衬底材料,一般通过拉晶、切片、倒角、磨片、腐蚀、抛光、清洗等工艺过程制造而成的集成电路级半导体硅片。为增加IC芯片产量,降低单元制造成本,硅片向大直径发展,尽管目前的主流是300mm,国际上三大IC厂家正在研究和推进450mm硅片的应用和产业化。

在硅片生产过程中,需要对硅片进行清洗,在传统的清洗工艺中是将硅片放置在硅片承载花篮中进行清洗的,在清洗过程中,由于两两硅片之间相互阻碍,导致不能快速彻底的对硅片进行清洗。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种高效硅片清洗装置,结构简单,设计合理,结构紧凑,设置可以倾斜的莲蓬头,可以对竖直放置的多个硅片进行有效的清洗

2.技术方案

为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案:

一种高效硅片清洗装置,包括底座和平板,其中,所述的底座上端固定连接有多个限位块,且限位块上表面开设有限位卡槽,所述的限位卡槽内壁固定连接有橡胶软垫,所述的平板下端固定连接有一对竖直板,且一对竖直板相互靠近的一端均开设有T型滑槽,所述的平板上表面开设有水管滑道,且水管滑道内设置有一对水管,一对所述的水管表面自上而下依次固定连接有上夹板、中夹板和下夹板,且水管表面自上而下依次滑动连接有上套筒和下套筒,所述的上套筒位于上夹板和中夹板之间,所述的下套筒位于中夹板和下夹板之间,所述的上套筒靠近竖直板的一端通过转轮转动连接有上电动伸缩杆,所述的下套筒靠近竖直板的一端通过转轴转动连接有下电动伸缩杆,所述的上电动伸缩杆和下电动伸缩杆靠近竖直板的一端分别固定连接有上T型滑板和下T型滑板,且上T型滑板和下T型滑板均固定连接于 T型滑槽内,所述的水管下端连通有莲蓬头。

进一步的,所述的水管表面和T型滑槽内壁均固定连接有光滑打磨层,便于套筒在水管表面滑动,便于T型滑板在T型滑槽内滑动。

进一步的,所述上电动伸缩杆和下电动伸缩杆均通过电源线与外部电源电性连接,且上电动伸缩杆和下电动伸缩杆的型号均为AH110 往返式精密电动推杆,经该领域技术人员的试用,该型号的电动伸缩杆试用效果更佳。

进一步的,一对所述的限位块之间的底座表面均开设有流水槽,设置流水槽便于排清洗后的废水。

3.有益效果

相比于现有技术,本实用新型的优点在于:

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