[实用新型]用于芯片的自适应固定装置有效
申请号: | 201920171190.1 | 申请日: | 2019-01-31 |
公开(公告)号: | CN209690365U | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 王化发;罗跃浩;徐鹏嵩;赵山;黄建军 | 申请(专利权)人: | 苏州联讯仪器有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;B25B11/00 |
代理公司: | 32103 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 王健<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种用于芯片的自适应固定装置,包括底座、安装于底座上的弹片和位于弹片上方的压板,所述底座上开有供芯片嵌入的定位槽,所述弹片一端与底座连接,另一端与定位槽内的芯片抵接,所述压板与弹片挤压接触;所述压板包括主体部和若干个与弹片对应的弹性压条部,此弹性压条部连接在主体部上并与弹片挤压接触,一条形压块安装于主体部顶面并与底座连接。本实用新型不仅能够提高加工效率,还能消除不同芯片尺寸带来的作用力波动,提高同一夹具对各个芯片夹持状态的一致性。 | ||
搜索关键词: | 弹片 芯片 压板 底座 本实用新型 弹性压条 底座连接 挤压接触 定位槽 主体部 夹具 主体部顶面 固定装置 加工效率 条形压块 嵌入的 芯片夹 自适应 抵接 | ||
【主权项】:
1.一种用于芯片的自适应固定装置,其特征在于:包括底座(1)、安装于底座(1)上的弹片(2)和位于弹片(2)上方的压板(3),所述底座(1)上开有供芯片(8)嵌入的定位槽(4),所述弹片(2)一端与底座(1)连接,另一端与定位槽(4)内的芯片(8)抵接,所述压板(3)与弹片(2)挤压接触;/n所述压板(3)包括主体部(31)和若干个与弹片(2)对应的弹性压条部(32),此弹性压条部(32)连接在主体部(31)上并与弹片(2)挤压接触,一条形压块(5)安装于主体部(31)顶面并与底座(1)连接。/n
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